公开(公告)号：CN116917416A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019363.2

申请日：2022-03-18

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 牧口航 ,  土井悠 ,  西野浩平 ,  鹫尾功

IPC: C08L77/06

Abstract: 本发明提供一种具有高耐热性、且在高温区域(130℃附近)具有高电阻性的聚酰胺树脂组合物。上述聚酰胺树脂组合物含有聚酰胺树脂、以及选自由聚溴化苯乙烯、溴化聚苯乙烯和溴化聚亚苯基所组成的组中的至少1种阻燃剂(X)、或者包含特定的次膦酸盐化合物或双次膦酸盐化合物、或它们的聚合物的阻燃剂(Y)，所述聚酰胺树脂包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元(a)以及来源于式(1)所示的二胺的成分单元(b2)(式(1)中，n和2个m各自独立地为0或1，‑X‑为单键，或选自由‑O‑、‑S‑、‑SO2‑、‑CO‑和‑CH2‑所组成的组中的二价基团)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113692326A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN116964152A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280018567.4

申请日：2022-03-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 土井悠 ,  牧口航 ,  西野浩平 ,  鹫尾功

IPC: C08L77/06

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺树脂组合物，其能够抑制在高温下由铜系耐热稳定剂的添加所引起的抗拉强度降低，并且能够在高温环境下更长时间地维持预定的抗拉强度。聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂以及铜系耐热稳定剂。上述聚酰胺树脂包含：来源于源自芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的二羧酸的成分单元(a)、以及相对于来源于二胺的成分单元(b)的总摩尔数为10摩尔％以上且小于50摩尔％的来源于1,3‑双(氨基甲基)环己烷的成分单元(b2)。铜系稳定剂所包含的铜的含量相对于上述聚酰胺树脂100总质量份为0.001质量份以上0.050质量份以下。

公开(公告)号：CN118525060A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016716.8

申请日：2023-01-06

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 植田浩佑 ,  牧口航 ,  土井悠 ,  西野浩平 ,  鹫尾功 ,  近藤隆博

IPC: C08L77/06 ,  C08G69/26 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺树脂组合物，其包含聚酰胺树脂和含有表面处理剂或集束剂的玻璃纤维。前述表面处理剂或集束剂具有酸性基团，前述聚酰胺树脂包含来源于二羧酸的成分单元(a)和来源于二胺的成分单元(b)，前述来源于二羧酸的成分单元(a)包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元，前述来源于二胺的成分单元(b)包含相对于前述来源于二胺的成分单元(b)的总摩尔数为10摩尔％以上且小于50摩尔％的来源于式(1)所表示的二胺的成分单元(b2)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118574894A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202380016989.2

申请日：2023-01-06

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 植田浩佑 ,  牧口航 ,  土井悠 ,  西野浩平 ,  鹫尾功 ,  近藤隆博

IPC: C08L77/06 ,  C08G69/26 ,  C08K3/105 ,  C08K5/098

Abstract: 聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂和铜系耐热稳定剂。铜系耐热稳定剂的铜的含有率相对于聚酰胺树脂100质量份为0.001质量份以上0.050质量份以下。聚酰胺树脂包含来源于二羧酸的成分单元(a)和来源于二胺的成分单元(b)。来源于二羧酸的成分单元(a)包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元，所述来源于二胺的成分单元(b)包含相对于所述来源于二胺的成分单元(b)的总摩尔数为10摩尔％以上且小于50摩尔％的、来源于式(1)所表示的二胺的成分单元(b2)。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116917415A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280018624.9

申请日：2022-03-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 土井悠 ,  牧口航 ,  西野浩平 ,  鹫尾功

IPC: C08L77/06

Abstract: 本发明提供一种具有高耐热性、且在高温区域(130℃附近)内具有高电阻性的聚酰胺树脂组合物。所述聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂、以及选自由聚溴化苯乙烯、溴化聚苯乙烯、和溴化聚亚苯基组成的组中的至少一种阻燃剂(X)、或者包含特定的次膦酸盐化合物或双次膦酸盐化合物、或它们的聚合物的阻燃剂(Y)，所述聚酰胺树脂包含来源于芳香族二羧酸或脂环式二羧酸的成分单元(a)和来源于1,3‑双(氨基甲基)环己烷的成分单元(b2)。

公开(公告)号：CN113692326B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN108026362A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052794.3

申请日：2016-10-04

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木田真理子 ,  小笠原英人 ,  牧口航 ,  前田正信 ,  泷泽信宏 ,  天野晶规 ,  石川翔 ,  滨隆司

IPC: C08L67/02 ,  C08K3/00 ,  C08K3/20 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/20 ,  C08L67/02 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂组合物，所述树脂组合物能够得到反射板，所述反射板的反射率高、且即使暴露于LED元件的制造工序或安装时的回流焊工序等的热、或由光源产生的热、光，反射率的降低也少，且机械强度高。上述目的能够通过下述聚酯树脂组合物得以解决，所述聚酯树脂组合物含有30～80质量％的采用差示扫描量热仪(DSC)测定的熔点(Tm)或玻璃化转变温度(Tg)为270℃以上的聚酯树脂(A)、5～50质量％白色颜料(B)、0.1～4.5质量％的由选自氢氧化铝、氢氧化锌及碱土金属的氢氧化物中的至少1种构成的金属氢氧化物(C)、和0～50质量％的无机填充材料(D)(其中，聚酯树脂(A)、白色颜料(B)、金属氢氧化物(C)、无机填充材料(D)的总量为100质量％)。