膜及脱模膜
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101479327A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200780024155.7

    申请日:2007-06-22

    Inventor: 谷崎达也

    CPC classification number: C08F210/14 B32B27/32 H05K3/281

    Abstract: 本发明提供了含有由特定的4-甲基-1-戊烯类共聚物形成的层并具有特定厚度构成及热收缩率的膜。根据本发明,可以提供耐热性及脱模性俱佳的膜,特别是适合于作为通过加压成形制造层合物时使用的脱模膜的膜。另外,将本发明的膜用作制造柔性印刷电路板的加热及加压工序中的脱模膜时,可以防止罩面层和金属板的粘结及粘接剂流出而粘结到其它部件上,同时不会在基板的非印刷部分形成空隙,不会因粘接剂熔融流出而使电路的端子部分等暴露部分受到污染,而且该脱模膜不产生皱褶,不会因脱模膜的追随不良而生成空隙,另外还可以获得具有良好外观的柔性印刷电路板。

    膜及脱模膜
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101479327B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200780024155.7

    申请日:2007-06-22

    Inventor: 谷崎达也

    CPC classification number: C08F210/14 B32B27/32 H05K3/281

    Abstract: 本发明提供了含有由特定的4-甲基-1-戊烯类共聚物形成的层并具有特定厚度构成及热收缩率的膜。根据本发明,可以提供耐热性及脱模性俱佳的膜,特别是适合于作为通过加压成形制造层合物时使用的脱模膜的膜。另外,将本发明的膜用作制造柔性印刷电路板的加热及加压工序中的脱模膜时,可以防止罩面层和金属板的粘结及粘接剂流出而粘结到其它部件上,同时不会在基板的非印刷部分形成空隙,不会因粘接剂熔融流出而使电路的端子部分等暴露部分受到污染,而且该脱模膜不产生皱褶,不会因脱模膜的追随不良而生成空隙,另外还可以获得具有良好外观的柔性印刷电路板。

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