公开(公告)号：CN107104178B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201710182057.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。

公开(公告)号：CN105788457B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201410804217.8

申请日：2014-12-19

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金傛熙 ,  李达宰 ,  李俊宰 ,  权洙赞

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1618 ,  G06F1/162 ,  G06F1/1622 ,  G06F1/1633 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1641 ,  G06F1/1647 ,  G06F1/1652 ,  G06F1/1679 ,  G06F1/1681 ,  H05K1/0281 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 所披露的是一种可折叠显示装置，其能够稳定地保持折叠后的柔性显示器的弯曲曲率，并且能够将展开后的柔性显示器的弯曲区域保持在平面状态。该可折叠显示装置包括链节组件，所述链节组件连接在第一与第二壳体之间以支撑显示面板的弯曲区域并配置成引导所述弯曲区域的弯曲。所述链节组件包括配置成支撑所述弯曲区域的多个弯曲引导构件、与所述多个弯曲引导构件每一个的两端连接的多个链节部件以及分别设置在所述多个链节部件之间并配置成连接两个相邻的链节部件的多个链节连接构件。

公开(公告)号：CN105683286B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201480059439.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 中村有美子 ,  水野奈绪美 ,  大宅太郎

IPC: C08L67/02 ,  B32B15/09 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/12 ,  C08J3/203 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的目的在于提供聚酯膜本身用磷类阻燃剂阻燃、这些阻燃剂导致的聚酯膜的耐水解性的降低得到抑制、且阻燃剂导致的制膜性降低和机械特性的降低得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜，由其形成的阻燃性聚酯膜层合体以及柔性电路基板。本发明通过阻燃性双轴取向聚酯膜获得，其中，以聚酯膜重量为基准，含有70重量%以上99.5重量%以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，以及0.5重量%以上30重量%以下的以特定的次膦酸盐或双次膦酸盐表示的平均粒径0.5‑3.0μm的阻燃剂颗粒，且该聚酯膜中所含的最大长度10μm以上的粗大颗粒的个数为10个/m2以下。

公开(公告)号：CN106457794A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033140.1

申请日：2015-06-17

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 廖洪传 ,  克里斯·本森 ,  梁勇 ,  汤姆·卡尔森

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/04 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0183 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: 本发明提供一种绝缘薄膜及其生产方法，绝缘薄膜包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导热添加剂；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间。所述薄膜中层由导热塑料材料制成，所述导热塑料材料中含有导电添加剂。所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

公开(公告)号：CN106427135A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610865526.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社 ,  殷卫峰 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/10 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B17/06 ,  B32B17/12 ,  B32B7/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  B32B38/16 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K3/24 ,  C08K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  B32B38/164 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/02 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K3/24 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层、薄膜材料层以及外侧的金属箔组成，所述薄膜材料层置于玻纤纸预浸料层中间一张或多张、或置于玻纤纸预浸料层与金属箔中间一张或多张；所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物形成。本发明的高介电材料，具有高介电常数、高介电强度和高剥离强度等优异性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN106413542A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580028107.X

申请日：2015-03-27

Applicant: 得克萨斯系统大学评议会

Inventor： 鲁南姝 ,  杨适萱 ,  王普霖

IPC: A61B5/05

CPC classification number: A61B5/053 ,  A61B5/0002 ,  A61B5/01 ,  A61B5/04087 ,  A61B5/0478 ,  A61B5/0492 ,  A61B5/6833 ,  A61B2560/0412 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1194

Abstract: 表皮电子器件是具有与人类表皮匹配的机械性质的传感器。其制造过程包括洁净室设施内的光刻以及湿法和干法蚀刻。人力、材料、光掩模和设施的高成本极大地妨碍一次性表皮电子器件的商用潜力。相比而言，本发明的实施例包括低成本、高生产量、台面式“切割和粘贴”方法以在几分钟内完成表皮传感器系统（ESS）的自由形式制造。该通用方法对于许多类型的薄金属和聚合片都起作用并且与许多纹身粘合剂或医用带兼容。所得ESS是高度多材料和多功能的，并且可以测量ECG、EMG、皮肤温度、皮肤水合以及呼吸速率。而且，由蛇形条带制成的可伸展平面线圈可以被用作无线应变仪和/或近场通信（NFC）天线。本文描述了其他实施例。

公开(公告)号：CN106103591A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580012336.2

申请日：2015-02-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 上野至孝 ,  工藤将举 ,  柳沼道雄

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/126 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。

公开(公告)号：CN103079340B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210372157.8

申请日：2012-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 天野哲男 ,  西胁俊雄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。

公开(公告)号：CN104885576A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068123.2

申请日：2013-12-31

Applicant: 阿莫绿色技术有限公司

Inventor： 金钟洙 ,  李京薰 ,  刘政相 ,  权五正

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/092 ,  H05K1/118 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及一种基于柔性印刷电路基板制造方法制造的柔性印刷电路基板，具体而言，通过用导电性焊膏在基材的一面上形成电路图案，在290℃～420℃温度下塑形所述电路图案并制成柔性印刷电路基板，该方法操作工艺简单容易从而能够节约制造成本提高生产效率，无镀金工艺的电路图案形成方法，解决了镀金工艺中发生的电路图案剥离问题，提高了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN104349575A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。