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公开(公告)号：CN1891018A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036191.1
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/098 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/5164
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1250772C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200410031678.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , H01L24/06 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。
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公开(公告)号：CN1537971A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410031678.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , H01L24/06 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1329979C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200310123044.5
申请日：2003-12-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/244 , Y10T428/12493 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , H01L2924/00
Abstract: 提供抗迁移性和绝缘膜与布线的粘结性都良好的电子部件封装用薄膜载带及其制造方法。本发明的电子部件封装用薄膜载带的籽晶(seed)层(16)包括：形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的锌层，以及形成在锌层的表面上的镍系金属层；或形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的由包含特定量的单质镍和单质锌的合金构成的合金层。或者，本发明的电子部件封装用薄膜载带在从布线(14)的宽度方向端侧遍布到绝缘膜(12)表面区域的至少一部分被包含单质锌的锌覆盖层连续覆盖。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1899002A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480039012.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的印刷电路板，在绝缘薄膜的至少一面上，由基底金属层和在该基底金属层上形成的导电金属层构成，其中，该布线图截面上的导电金属层的下端宽度，比该截面上的基底金属层的上端宽度小，并且，本发明的电路装置通过在所述印刷电路板上安装电子元器件而构成。本发明的印刷电路板的制造方法，其特征在于，将基底金属层和导电金属层，与溶解导电性金属的蚀刻液接触以形成布线图之后，与用于溶解形成基底金属层的金属的第1处理液进行接触，然后，与选择性地溶解导电性金属的显微蚀刻液进行接触之后，与和第1处理液不同化学组成的第2处理液进行接触。根据本发明，不易从基底金属层产生迁移，施加电压后导致端子间的电阻值变化明显变小。
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公开(公告)号：CN1781348A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011488.2
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 一种印刷电路板的制造方法，包括：在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属层，其间具有喷镀金属层；选择性蚀刻导电金属层和喷镀金属层以产生布线图；用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理该层压薄膜；及用可溶解喷镀金属层的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除。一种印刷电路板，包括绝缘薄膜和布线图，其中从布线图暴露的区域的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域的绝缘薄膜的厚度小1至100nm。本发明将与绝缘薄膜结合的喷镀金属和绝缘薄膜的浅表面一起去除，因此在导线之间的绝缘薄膜表面不含有残留金属，防止了导线之间的短路。
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公开(公告)号：CN1512568A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN200310123044.5
申请日：2003-12-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/244 , Y10T428/12493 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , H01L2924/00
Abstract: 提供抗迁移性和绝缘膜与布线的粘结性都良好的电子部件封装用薄膜载带及其制造方法。本发明的电子部件封装用薄膜载带的籽晶(seed)层(16)包括：形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的锌层，以及形成在锌层的表面上的镍系金属层；或形成在绝缘膜(12)的表面处理面上的由包含特定量的单质镍和单质锌的合金构成的合金层。或者，本发明的电子部件封装用薄膜载带在从布线(14)的宽度方向端侧遍布到绝缘膜(12)表面区域的至少一部分被包含单质锌的锌覆盖层连续覆盖。
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