公开(公告)号：CN1260684A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN99125861.4

申请日：1999-11-30

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 藤原和久 ,  丹博司 ,  藤井光男 ,  津岛正伸

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12674 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 用于印刷线路板的铜箔,包含铜箔、形成于铜箔一面上含铜、锌、锡和镍的合金层(A),所述面要与用于印刷线路板的基材接触,和形成于合金层(A)一面上的铬酸盐层。其特点是:即使印刷线路板用经长期贮存的铜箔制得,铜箔与基材间界面也只是稍微被化学试剂腐蚀;即使在形成敷铜箔层合板时铜箔与含有机酸的清漆接触,粘合强度仍足够。即使该铜箔制得的印刷线路板长期置于高温环境,也不会发生由铜电路与基材间界面恶化而导致铜电路从基材上起浮泡。

公开(公告)号：CN1183814C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN99125861.4

申请日：1999-11-30

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 藤原和久 ,  丹博司 ,  藤井光男 ,  津岛正伸

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12674 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 用于印刷线路板的铜箔，包含铜箔、形成于铜箔一面上含铜、锌、锡和镍的合金层(2)，所述面要与用于印刷线路板的基材接触，和形成于合金层(2)一面上的铬酸盐层。其特点是：即使印刷线路板用经长期贮存的铜箔制得，铜箔与基材间界面也只是稍微被化学试剂腐蚀；即使在形成敷铜箔层合板时铜箔与含有机酸的清漆接触，粘合强度仍足够。即使该铜箔制得的印刷线路板长期置于高温环境，也不会发生由铜电路与基材间界面恶化而导致铜电路从基材上起浮泡。