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公开(公告)号：CN1386075A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802085.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B21C47/32 , B21C47/003 , B21C47/02 , B65H19/28 , B65H75/28 , B65H2301/41427
Abstract: 一种铜箔的芯管卷绕方法,是用带有衬纸双面压敏粘接带带铜箔粘接在芯管上而制成卷绕筒状的铜箔的芯管卷绕方法,将与卷绕的铜箔宽同样长的带有第1衬纸双面压敏粘接带和带有第2衬纸双面压敏粘接带贴附在芯管外周面上,且与芯管的长度方向中心轴平行,将带有第1衬纸双面压敏粘接带与铜箔的卷绕起端部贴合,在去除带有第2衬纸双面压敏粘接带的衬纸并对铜箔施以拉力的状态下,使芯管略一转动,在带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔叠合的位置一度停止转动,使带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔牢固地粘接,进行卷绕起端部侧的铜箔卷绕固定在芯管上的粘接,卷绕成筒状的铜箔。本发明可尽可能抑制铜箔卷筒的芯管附近的卷绕皱痕的发生,提供卷绕平衡更优异的铜箔卷筒。
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公开(公告)号：CN1183814C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN99125861.4
申请日：1999-11-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12674 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 用于印刷线路板的铜箔，包含铜箔、形成于铜箔一面上含铜、锌、锡和镍的合金层(2)，所述面要与用于印刷线路板的基材接触，和形成于合金层(2)一面上的铬酸盐层。其特点是：即使印刷线路板用经长期贮存的铜箔制得，铜箔与基材间界面也只是稍微被化学试剂腐蚀；即使在形成敷铜箔层合板时铜箔与含有机酸的清漆接触，粘合强度仍足够。即使该铜箔制得的印刷线路板长期置于高温环境，也不会发生由铜电路与基材间界面恶化而导致铜电路从基材上起浮泡。
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公开(公告)号：CN1230263C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01802085.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B21C47/32 , B21C47/003 , B21C47/02 , B65H19/28 , B65H75/28 , B65H2301/41427
Abstract: 一种铜箔的芯管卷绕方法，用带有衬纸双面压敏粘接带带铜箔粘接在芯管上而制成卷绕筒状，将与卷绕的铜箔宽同样长的带有第1衬纸双面压敏粘接带和带有第2衬纸双面压敏粘接带贴附在芯管外周面上，且与芯管的长度方向中心轴平行，将带有第1衬纸双面压敏粘接带与铜箔的卷绕起端部贴合，在去除带有第2衬纸双面压敏粘接带的衬纸并对铜箔施以拉力的状态下，使芯管略一转动，以使带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔叠合，并在此位置上暂时停止芯管转动，对粘接部加压，使带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔牢固地粘接，将铜箔粘接到芯管上，从而进行卷绕起端部侧的铜箔卷绕固定在芯管上的粘接，制成筒状的铜箔。本发明可尽可能抑制铜箔卷筒的芯管附近的卷绕皱痕的发生，提供卷绕平衡更优异的铜箔卷筒。
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公开(公告)号：CN1260684A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99125861.4
申请日：1999-11-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12674 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 用于印刷线路板的铜箔,包含铜箔、形成于铜箔一面上含铜、锌、锡和镍的合金层(A),所述面要与用于印刷线路板的基材接触,和形成于合金层(A)一面上的铬酸盐层。其特点是:即使印刷线路板用经长期贮存的铜箔制得,铜箔与基材间界面也只是稍微被化学试剂腐蚀;即使在形成敷铜箔层合板时铜箔与含有机酸的清漆接触,粘合强度仍足够。即使该铜箔制得的印刷线路板长期置于高温环境,也不会发生由铜电路与基材间界面恶化而导致铜电路从基材上起浮泡。
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