公开(公告)号：CN1242504A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99110487.0

申请日：1999-07-16

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 今田宣之 ,  大岛一英

IPC: F26B3/30 ,  H05K3/38

Abstract: 公开了一种用来对经过多种表面处理的铜箔进行干燥的方法,所述方法包括用近红外线照射铜箔的至少一个经表面处理的面来干燥铜箔,还公开了一种适用于该方法的设备。经过多种表面处理的铜箔的干燥可用简单的设备以较低电功率来完成,同时可控制对铜箔表面的加热使干燥温度保持在100℃或更高,在该温度条件下在铜箔表面上发生防锈金属和铜箔的低共熔合金化,如锌—铜合金化(形成黄铜)。

公开(公告)号：CN1276442A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00118195.5

申请日：2000-06-08

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 今田宣之 ,  平沢裕 ,  原保次 ,  松下直哉

IPC: C25D1/04

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D21/12 ,  H05K1/09

Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法,包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔,电解质含有少量铅离子,在其中加入元素周期表第ⅡA族金属的盐,对电解质中每摩尔铅离子,所述金属盐加入量为10—150摩尔,使电解质中所含铅离子与元素周期表第ⅡA族金属反应,形成不溶组合物沉淀出来;随后从电解质中除去该不溶解组合物;从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。

公开(公告)号：CN1163638C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00118195.5

申请日：2000-06-08

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 今田宣之 ,  平沢裕 ,  原保次 ,  松下直哉

IPC: C25D1/04

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D21/12 ,  H05K1/09

Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法，包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔，电解质含有少量铅离子，在其中加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐加入量为10-150摩尔，使电解质中所含铅离子与元素周期表第IIA族金属反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶解组合物；从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。