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公开(公告)号：CN1301046C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN03800697.9
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C23C28/321 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/3455 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12472 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/2804 , Y10T428/2843
Abstract: 本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50%以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍-锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05-1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。
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公开(公告)号：CN1258002C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN01801329.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D21/16
Abstract: 公开了一种具有循环系统的电解装置，在电解槽中电解组成经调节的添加了硫脲的硫酸铜溶液，经过电解制得电沉积铜箔，从电解槽中排出的铜浓度低的硫酸铜溶液被送入铜溶解槽作为硫酸用于溶解铜，制得铜浓度高的硫酸铜溶液，向该溶液中添加添加剂制备组成经调节的硫酸铜溶液，将该溶液再一次进行电解，其特征在于还提供一循环过滤装置，它能用粒状活性炭在特定条件下对铜浓度低的硫酸铜溶液进行循环过滤30分钟或更长时间，或者还提供一具有含粉状活性炭的滤器的超滤装置。该电解装置通过除去铜电解过程中的硫脲分解产物，而得以连续制备电解铜箔。
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公开(公告)号：CN1380915A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN01801329.5
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D21/16
Abstract: 公开了一种具有循环系统的电解装置,在电解槽中电解组成经调节的添加了硫脲的硫酸铜溶液,经过电解制得电沉积铜箔,从电解槽中排出的铜浓度低的硫酸铜溶液被送入铜溶解槽作为硫酸用于溶解铜,制得铜浓度高的硫酸铜溶液,向该溶液中添加添加剂制备组成经调节的硫酸铜溶液,将该溶液再一次进行电解,其特征在于还提供一循环过滤装置,它能用粒状活性炭在特定条件下对铜浓度低的硫酸铜溶液进行循环过滤30分钟或更长时间,或者还提供一具有含粉状活性炭的滤器的超滤装置。该电解装置通过除去铜电解过程中的硫脲分解产物,而得以连续制备电解铜箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1276442A
公开(公告)日：2000-12-13
申请号：CN00118195.5
申请日：2000-06-08
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法,包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔,电解质含有少量铅离子,在其中加入元素周期表第ⅡA族金属的盐,对电解质中每摩尔铅离子,所述金属盐加入量为10—150摩尔,使电解质中所含铅离子与元素周期表第ⅡA族金属反应,形成不溶组合物沉淀出来;随后从电解质中除去该不溶解组合物;从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1275176A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1184359C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途，以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电沉积由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上，且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电沉积，使铜粒子生长，从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1533686A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN03800697.9
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C23C28/321 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/3455 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12472 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/2804 , Y10T428/2843
Abstract: 本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50％以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍－锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05－1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。
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公开(公告)号：CN1163638C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00118195.5
申请日：2000-06-08
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
Abstract: 一种制造电沉积铜箔的方法，包括从含溶解有硫酸铜的电解质电沉积一种铜箔，电解质含有少量铅离子，在其中加入元素周期表第IIA族金属的盐，对电解质中每摩尔铅离子，所述金属盐加入量为10-150摩尔，使电解质中所含铅离子与元素周期表第IIA族金属反应，形成不溶组合物沉淀出来；随后从电解质中除去该不溶解组合物；从已除去铅离子的电解质形成电沉积铜箔。还提供包含上述方法制造的电沉积铜箔的覆铜层压物以及印刷线路板。
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