公开(公告)号：CN1301046C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN03800697.9

申请日：2003-05-12

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 冈田和之 ,  原保次 ,  内山朗 ,  高桥胜

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00

CPC classification number: C23C28/321 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3455 ,  C23C30/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2843

Abstract: 本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50%以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍-锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05-1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。

公开(公告)号：CN1533686A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN03800697.9

申请日：2003-05-12

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 冈田和之 ,  原保次 ,  内山朗 ,  高桥胜

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00

CPC classification number: C23C28/321 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/3455 ,  C23C30/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2843

Abstract: 本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50％以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍－锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05－1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。