公开(公告)号：CN1822340A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610003647.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  李晟基 ,  崔熺国 ,  丁起权 ,  朴泰成 ,  中平佳邦 ,  李相协 ,  金成焕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。