用于切割非金属基片的方法

    公开(公告)号:CN1408498A

    公开(公告)日:2003-04-09

    申请号:CN02106522.5

    申请日:2002-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于切割非金属基片的方法。该方法利用对指定切割线进行快速加热和冷却所产生的热应力来将非金属基片上的该指定切割线切开。另外,本发明对能量源的形状和排列等指标进行了优化,由此可将对非金属基片的切割速度达到最大,并实现对非金属基片的精确切割。

    滤色器基片及其制造方法和液晶显示器

    公开(公告)号:CN1614473A

    公开(公告)日:2005-05-11

    申请号:CN200410088579.8

    申请日:2004-11-05

    Inventor: 全柏均

    CPC classification number: G02F1/13392 G02F1/133512 G02F2201/503

    Abstract: 本发明提供了一种可减少漏光现象且提高画质的滤色器基片、用简单工序制造该滤色器基片的方法及液晶显示器。该滤色器基片包括基片、滤色器、遮光部件、及多个粒状遮光隔板。该基片包括用于遮挡光的遮光区域。将滤色器设置在基片上。将遮光部件设置在基片上的遮光区域内。将粒状遮光隔板设置在遮光区域内。因此,可以减少漏光现象,提高画质,简化了制造工序。

    用于切割非金属基片的方法

    公开(公告)号:CN1265929C

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN02106522.5

    申请日:2002-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于切割非金属基片的方法。该方法利用对指定切割线进行快速加热和冷却所产生的热应力来将非金属基片上的该指定切割线切开。另外,本发明对能量源的形状和排列等指标进行了优化,由此可将对非金属基片的切割速度达到最大,并实现对非金属基片的精确切割。

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