公开(公告)号：CN1338793A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01124577.8

申请日：2001-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋寅相 ,  金桢雨 ,  姜锡镇 ,  宋薰 ,  宋基武 ,  权泳佑 ,  千昌律 ,  徐用教

IPC: H01P7/10 ,  H03H9/00

CPC classification number: H01P7/065

Abstract: 一种谐振器,包括有槽的下部基片;充满该槽的电介质;材料膜形成于该槽内壁上,用于防止下部基片和电解质之间的介电常数突然变化;上部基片与下部基片组合以形成空腔;导电薄膜形成于上部基片下表面上以对着电介质,还有与材料膜接触的狭槽,并使电介质露出;以及用于波导管的带状传输线,其形成于上部基片上表面上并与导电薄膜相连。通过使空腔充满电介质(或磁性材料),对应于给定谐振频率的空腔尺寸能减小。

公开(公告)号：CN1211882C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN01124577.8

申请日：2001-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋寅相 ,  金桢雨 ,  姜锡镇 ,  宋薰 ,  宋基武 ,  权泳佑 ,  千昌律 ,  徐用教

IPC: H01P7/10 ,  H03H9/00

CPC classification number: H01P7/065

Abstract: 一种谐振器，包括有槽的下部基片；充满该槽的电介质；材料膜形成于该槽内壁上，用于防止下部基片和电解质之间的介电常数突然变化；上部基片与下部基片组合以形成空腔；导电薄膜形成于上部基片下表面上以对着电介质，还有与材料膜接触的狭槽，并使电介质露出；以及用于波导管的带状传输线，其形成于上部基片上表面上并与导电薄膜相连。通过使空腔充满电介质(或磁性材料)，对应于给定谐振频率的空腔尺寸能减小。

公开(公告)号：CN1496951A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310102403.9

申请日：2003-10-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋基武 ,  姜锡镇 ,  郑锡焕 ,  李文喆 ,  丁奎东 ,  金钟硕 ,  全灿凤 ,  洪硕佑 ,  姜正浩

IPC: B81C1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于在MEMS封装工艺中的底切的金属布线方法，该方法包括：在硅衬底上设置MEMS元件；将玻璃晶片焊接至具有设置在其上的MEMS元件的硅衬底的上部，该玻璃晶片具有形成于其中用于连接金属布线的孔洞；在该孔洞中沉积用于该金属布线的薄金属膜；以及离子研磨该沉积的薄金属膜。通过离子研磨，该方法能够将金属布线连接至具有底切的通路孔。