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公开(公告)号：CN115863325A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210966515.1
申请日：2022-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了具有三维(3D)小芯片结构的片上系统(SoC)和电子装置。电子装置包括印刷电路板、位于印刷电路板上的SoC以及位于SoC上的存储器装置，其中SoC包括：SoC封装基底；第一裸片，布置在SoC封装基底上，并且在第一裸片上具有逻辑电路；以及第二裸片，布置在第一裸片上，并且在第二裸片上具有逻辑电路。
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