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公开(公告)号：CN108980648B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201810568993.0
申请日：2018-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V19/00 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管(LED)模块阵列和一种LED灯，所述LED模块阵列包括：彼此串联连接的多个LED组，各个LED组包括单个杆状LED模块或者彼此并联连接的多个LED模块，其中，包括在第一LED组中的LED模块的数量与包括在第二LED组中的LED模块的数量不同。
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公开(公告)号：CN109427944A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810971336.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明构思涉及一种发光封装及包括其的发光模块。一种发光封装包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的发光结构。该发光封装还包括设置在第一表面上的电极层以及设置在发光结构和电极层上的绝缘层。该发光封装还包括穿透绝缘层并连接到电极层的互连导电层以及设置在绝缘层与互连导电层之间的反射层。反射层在朝向第二表面的方向上反射从发光结构产生的光。
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公开(公告)号：CN102217105B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200980142209.9
申请日：2009-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/0075 , H01L33/0079 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/40 , H01L33/405 , H01L33/42 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2933/0016
Abstract: 提供了一种半导体发光器件，所述半导体发光器件包括顺序地堆叠的导电基底、第一电极层、绝缘层、第二电极层、第二半导体层、活性层和第一半导体层。第一电极层和第一半导体层之间的接触面积为半导体发光器件的总面积的3％至13％，因此实现了高发光效率。
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公开(公告)号：CN110707118B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN201910613252.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了发光器件和包括该发光器件的光源模块。所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
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公开(公告)号：CN105390580B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201510549322.6
申请日：2015-08-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/38
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件，其包括层叠式半导体结构，该层叠式半导体结构具有彼此相对的第一表面和第二表面、分别形成第一表面和第二表面的第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层、以及有源层。第一电极和第二电极分别设置在层叠式半导体结构的第一表面和第二表面上。连接电极延伸至第一表面以连接至第二电极。支承衬底设置在第二电极上，并且绝缘层使连接电极与有源层和第一导电类型的半导体层绝缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103094274A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110350684.4
申请日：2011-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置，该半导体发光装置具有半导体层叠体，半导体层叠体包括提供第一主要表面的第一导电类型半导体层和提供第二主要表面的第二导电类型半导体层以及有源层。半导体层叠体被划分为第一区域和第二区域。至少一个接触孔形成为从第一区域的第二主要表面穿过有源层。第一电极形成在第二主要表面上以连接到第一区域的第一导电类型半导体层和第二区域的第二导电类型半导体层。第二电极形成在第一区域的第二主要表面上以连接到第一区域的第二导电类型半导体层和第二区域的第一导电类型半导体层。
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公开(公告)号：CN108987351A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810385621.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/49 , H01L25/075
Abstract: 本公开提供半导体发光装置和使用该半导体发光装置的LED模块。半导体发光装置包括：多个发光单元，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述多个发光单元包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及在它们之间的有源层；绝缘层，其在所述多个发光单元的第二表面上，并且具有分别限定第一导电类型半导体层的第一接触区域和第二导电类型半导体层的第二接触区域的第一开口和第二开口；连接电极，其位于绝缘层上并且连接相邻发光单元的第一接触区域和第二接触区域；透明支承衬底，其在所述多个发光单元的第一表面上；以及透明接合层，其在所述多个发光单元和透明支承衬底之间。
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公开(公告)号：CN108980648A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810568993.0
申请日：2018-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V19/00 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管（LED）模块阵列和一种LED灯，所述LED模块阵列包括：彼此串联连接的多个LED组，各个LED组包括单个杆状LED模块或者彼此并联连接的多个LED模块，其中，包括在第一LED组中的LED模块的数量与包括在第二LED组中的LED模块的数量不同。
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公开(公告)号：CN105390580A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510549322.6
申请日：2015-08-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/38
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件，其包括层叠式半导体结构，该层叠式半导体结构具有彼此相对的第一表面和第二表面、分别形成第一表面和第二表面的第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层、以及有源层。第一电极和第二电极分别设置在层叠式半导体结构的第一表面和第二表面上。连接电极延伸至第一表面以连接至第二电极。支承衬底设置在第二电极上，并且绝缘层使连接电极与有源层和第一导电类型的半导体层绝缘。
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公开(公告)号：CN110707118A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910613252.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了发光器件和包括该发光器件的光源模块。所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
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