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公开(公告)号：CN110707118B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN201910613252.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了发光器件和包括该发光器件的光源模块。所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
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公开(公告)号：CN114649363A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111507816.X
申请日：2021-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体发光装置。半导体发光装置包括：多个发光结构，所述多个发光结构中的每一个包括第一表面和第二表面，多个压花部设置在第一表面上；分隔壁结构，其设置在多个发光结构的第一表面上，并且包括限定多个像素空间的多个分隔壁；以及荧光体层，其设置在多个像素空间中。分隔壁结构的底表面接触多个压花部。
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公开(公告)号：CN110391265B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910211266.3
申请日：2019-03-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种像素型半导体发光装置及其制造方法，所述半导体发光装置包括彼此分隔开并且以矩阵形式布置的多个发光器件结构。垫区域至少部分地围绕多个发光器件结构。垫区域设置在多个发光器件结构的外部。分隔结构设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且还设置在多个发光器件结构中的相邻的发光器件结构之间。分隔结构在多个发光器件结构内限定多个像素空间。荧光层设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且填充多个像素空间中的每个。
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公开(公告)号：CN109244064B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201810722265.0
申请日：2018-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。
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公开(公告)号：CN114967399A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110980169.8
申请日：2021-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种三维全息显示设备，包括:发光二极管(LED)阵列，其包括被控制为根据预设图案顺序地输出光的多个光源；透镜，被配置为折射从LED阵列入射的光；空间光调制器(SLM)，被配置为调制从透镜入射的光；以及处理器，被配置为生成多个全息信号，每个全息信号包括根据多个光源中的每一个的布置位置调整的深度信息，并且对于多个光源中的每一个，控制SLM基于对应于光源的全息信号来调制光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110739381A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910645520.0
申请日：2019-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/48 , H01L27/15 , F21S41/141 , F21V9/32 , F21W102/13 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 提供了一种发光装置、一种用于交通工具的大灯和一种交通工具。发光装置包括发射阵列和分隔壁，发射阵列包括多个发光元件。发射阵列包括彼此邻近的第一区和第二区。分隔壁被构造为将第一区和第二区彼此隔离，使得分隔壁至少部分地限定发射阵列中的第一区。第一区与第一发射因数关联，第二区与第二发射因数关联，第二发射因数与第一发射因数不同。
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公开(公告)号：CN109244064A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810722265.0
申请日：2018-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 一种发光装置封装件包括：多个发光芯片，所述多个发光芯片被配置为发射各自波长的光，每个芯片包括位于所述芯片的底部处的电极，以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其中，所述布线设置在所述模制构件的下表面下方。
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公开(公告)号：CN103247730A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310034044.1
申请日：2013-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/04 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y99/00 , H01L33/14 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/40 , H01L33/42 , H01L2933/0016 , Y10S977/734
Abstract: 本发明公开了一种紫外发光二极管及其制造方法，所述紫外发光二极管包括：n型半导体层；布置在所述n型半导体层上的有源层；布置在所述有源层上并且由p型AlGaN形成的p型半导体层；以及布置在所述p型半导体层上并且由掺杂了p型掺杂剂的石墨烯形成的p型石墨烯层。所述紫外发光二极管通过降低与p型半导体层的接触电阻并使得紫外线透射率最大化而具有提高的发光效率。
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公开(公告)号：CN105280773B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510431079.8
申请日：2015-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/24 , H01L33/08 , H01L33/18 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/38 , H01L2224/16245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明提供了一种包括下部结构的半导体发光器件，所述下部结构包括：至少一个发光区，其包括多个三维发光纳米结构；和至少一个电极区，其包括多个位置，其中，所述多个三维发光纳米结构和所述多个位置的布置方式相同。
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公开(公告)号：CN102403430B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110276450.X
申请日：2011-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/06 , H01L29/78684 , H01L33/34 , H01L51/0046
Abstract: 提供了一种石墨烯发光装置及其制造方法。石墨烯发光装置包括：掺杂有p型掺杂剂的p型石墨烯；掺杂有n型掺杂剂的n型石墨烯；以及布置于p型石墨烯和n型石墨烯之间并发光的活性石墨烯，其中，p型石墨烯、n型石墨烯和活性石墨烯水平放置。
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