图像传感器封装件和制造该图像传感器封装件的方法

    公开(公告)号:CN117637780A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202310761196.5

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 提供了具有改善的可靠性的图像传感器封装件和制造该图像传感器封装件的方法。所述图像传感器封装件包括:封装基底;图像传感器芯片,设置在封装基底上,并且包括像素区域和围绕像素区域的外围区域;坝状件,在外围区域中,坝状件具有矩形环形状并围绕像素区域;透明盖,设置在坝状件上,并且覆盖图像传感器芯片的上部;以及密封材料,密封图像传感器芯片,并且覆盖透明盖的侧表面。坝状件包括应力驰豫层(SRL)和在SRL上的主体层,并且SRL的粘度低于主体层的粘度。

    用于执行乘积累加运算的运算装置和运算方法

    公开(公告)号:CN115016762A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202111141417.6

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 公开了用于执行乘积累加运算的运算装置和运算方法。用于执行乘积累加运算的运算装置包括:控制器,被配置为:接收由4位定点表示的第一操作数数据,接收16位宽的第二操作数数据,确定第二操作数数据的数据类型,如果第二操作数数据是浮点类型,则对第二操作数数据进行编码,将编码的第二操作数数据拆分成四个4位块;乘法器,被配置为:执行被拆分成四个4位块的第二操作数数据与第一操作数数据之间的乘法运算;寄存器,被配置为:对从乘法器输出的乘法运算的结果进行累加和存储。

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