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公开(公告)号：CN107437650A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201611048901.3
申请日：2016-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q7/06 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , H01Q1/2216
Abstract: 公开了一种电子设备，包括：金属体，其包括由其内边缘限定并沿着第一方向延伸的孔，其中，金属体由其外边缘限定；以及近场通信(NFC)天线，其包括绕中心轴缠绕的线圈，并且被布置在金属体附近以在金属体的平面图中与该孔交叠，其中内边缘和外边缘不彼此连接并且NFC天线沿着与第一方向垂直的第二方向布置在孔的中心，并且其中NFC天线被布置为使得形成NFC天线和内边缘在平面图中交叉的四个交叉点。
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公开(公告)号：CN116155403A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211453768.5
申请日：2022-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了估计阵列天线的输出功率的装置和方法。一种无线通信装置可包括：控制器，被配置为：在校准模式下，在将第一功率放大器设置为第一增益之后获得第一功率检测器的第一输出值，并且在将第一功率放大器设置为第二增益之后获得第一功率检测器的第二输出值，其中，在正常模式下，控制器可基于使用第一输出值和第二输出值计算的校正系数，根据第一功率检测器的输出值来估计第一天线的输出功率。
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公开(公告)号：CN111180857A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN105529531A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510657387.2
申请日：2015-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04L25/0278 , H04B5/0031 , H04B5/0081 , H04W4/80 , H01Q1/44 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q1/50
Abstract: 提供了一种近场通信装置和具有该近场通信装置的电子装置。近场通信(NFC)装置可以包括：NFC电路，被构造成执行NFC；天线结构，连接到NFC电路；和/或匹配电路，被构造成在NFC电路和天线结构之间执行阻抗匹配。天线结构可以包括：天线段，被构造成形成围绕包括NFC电路和匹配电路的机身的外围的金属框；和/或第一缝隙，形成在天线段的第一端和第二端之间。天线段可以包括分别形成在天线段的第一端和第二端的第一馈电端和第二馈电端。天线段的第一馈电端可以连接到匹配电路的第一端。天线段的第二馈电端可以连接到匹配电路的第二端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111180857B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN116190979A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491174.3
申请日：2022-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
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公开(公告)号：CN105610470B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201510772171.0
申请日：2015-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B5/00 , H04B5/02 , H04B1/3827
Abstract: 提供了嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置。根据示例实施例的可穿戴电子装置包括：显示面板，被配置成显示图像；主板，包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器；金属框，限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；回路天线，在显示面板与主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子；近场通信(NFC)芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，NFC芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。
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