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公开(公告)号：CN111466055A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880079882.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 本发明涉及一种利用IoT技术融合5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。此外，本发明提供一种天线模块，包括：第一板，其形成该天线模块的上表面并在一个侧表面上具有第一开口表面；第二板，其形成该天线模块的侧表面，以与该第一板接触的形式与该第一板形成第一角度，并在一个侧表面上具有第二开口表面以延伸第一开口表面；以及供电单元，其具有电连接到该第一板的一个表面，并且设置在该第一开口表面或该第二开口表面上。
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公开(公告)号：CN112449415B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202010787352.1
申请日：2020-08-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W52/52 , H04B1/401 , H04B7/0404 , H04W52/22 , H04W52/24
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：调制解调器，被配置为处理基带信号；中频(IF)收发器，被配置为将从调制解调器提供的基带信号转换为IF频带信号；和射频(RF)收发器，被配置为将从IF收发器提供的IF频带信号转换为RF频带信号，其中，RF收发器包括功率放大器和温度传感器单元，功率放大器被配置为放大RF频带信号，温度传感器单元用于检测功率放大器的温度，并且其中，调制解调器包括控制器，控制器被配置为基于由温度传感器单元检测的功率放大器的温度来控制输入到RF收发器的输入功率。
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公开(公告)号：CN116155403A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211453768.5
申请日：2022-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了估计阵列天线的输出功率的装置和方法。一种无线通信装置可包括：控制器，被配置为：在校准模式下，在将第一功率放大器设置为第一增益之后获得第一功率检测器的第一输出值，并且在将第一功率放大器设置为第二增益之后获得第一功率检测器的第二输出值，其中，在正常模式下，控制器可基于使用第一输出值和第二输出值计算的校正系数，根据第一功率检测器的输出值来估计第一天线的输出功率。
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公开(公告)号：CN111180857A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118889021A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411158227.9
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层，所述天线模块包含：第一贴片天线，包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器；以及电磁带隙(EBG)结构，包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱，多个柱围绕至少一个辐射器，其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板，以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
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公开(公告)号：CN110034394B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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公开(公告)号：CN112308189A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010311290.7
申请日：2020-04-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 公开了一种射频芯片和天线模块。所述天线模块包括多层板、射频(RF)芯片和第一有源器件阵列。多层板包括发送和接收电磁波的天线。RF芯片在多层板的底表面上，并且包括多个发送电路，所述多个发送电路中的每个发送电路构成用于生成将被提供给天线的RF信号的多条发送路径中的每条的一部分。第一有源器件阵列在多层板的底表面上，并且包括分别包括在所述多个发送电路的所述多条发送路径中的多个功率放大器的一部分中的第一组有源器件，多个第一输入引脚和多个第一输出引脚分别连接到第一组有源器件的电极。
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公开(公告)号：CN119560772A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411204947.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块，其包括印刷电路板、第一天线组、第二天线组和处理器，第一天线组包括设置在印刷电路板的第一表面上并且发送和接收第一信号的第一感测天线和第二感测天线，第二天线组包括在第一感测天线和第二感测天线之间设置在第一表面上的天线元件，处理器耦合到印刷电路板、第一天线组和第二天线组。处理器基于通过第一天线组发送和接收的第一信号获得关于外部对象与天线模块之间的距离的信息，并且当外部对象在距天线模块的第一距离内时，通过第二天线组以小于或等于被设置为对应于第一距离的第一最大功率的第一发送功率发送第二信号。
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公开(公告)号：CN111466055B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201880079882.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 三星电子株式会社 , 浦项工科大学校产学协力团
Abstract: 本发明涉及一种利用IoT技术融合5G通信系统以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。此外，本发明提供一种天线模块，包括：第一板，其形成该天线模块的上表面并在一个侧表面上具有第一开口表面；第二板，其形成该天线模块的侧表面，以与该第一板接触的形式与该第一板形成第一角度，并在一个侧表面上具有第二开口表面以延伸第一开口表面；以及供电单元，其具有电连接到该第一板的一个表面，并且设置在该第一开口表面或该第二开口表面上。
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