公开(公告)号：CN110534140B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201910339068.5

申请日：2019-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东勳 ,  文大植 ,  孙宁洙 ,  孙永训 ,  吴起硕 ,  李昶教 ,  赵泫润 ,  河庆洙 ,  玄锡勳

IPC: G11C7/10

Abstract: 公开了一种存储器装置、存储器系统和存储器装置的操作方法。一种存储器装置包括：驱动器，驱动与外部装置连接的数据线；内部ZQ管理器，产生内部ZQ开始信号；选择器，基于ZQ模式选择内部ZQ开始信号和来自外部装置的ZQ开始命令中的一个；ZQ校准引擎，通过响应于选择器的选择结果执行ZQ校准来产生ZQ码；以及ZQ码寄存器，响应于来自外部装置的ZQ锁存命令将ZQ码加载到驱动器上。

公开(公告)号：CN109119385A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810654019.6

申请日：2018-06-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙永训 ,  崔桢焕 ,  玄锡勳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 一种半导体封装件，包含：各自具有第一表面的一个或多个第一半导体芯片的第一层，一个或多个第一焊盘暴露在第一表面处；安置在第一层上方且各自具有第二表面的一个或多个第二半导体芯片的第二层，一个或多个第二焊盘暴露在第二表面处；以及第一再分布层，在第一层与第二层之间且电连接到一个或多个第一焊盘。第一层可包含延伸穿过第一层的基底(面板)且电连接到第一再分布层的一个或多个第一面板通孔。在本发明的半导体封装件中，半导体芯片可通过面板通孔和再分布层来彼此电连接，无需引线键合。

公开(公告)号：CN109119385B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201810654019.6

申请日：2018-06-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙永训 ,  崔桢焕 ,  玄锡勳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 一种半导体封装件，包含：各自具有第一表面的一个或多个第一半导体芯片的第一层，一个或多个第一焊盘暴露在第一表面处；安置在第一层上方且各自具有第二表面的一个或多个第二半导体芯片的第二层，一个或多个第二焊盘暴露在第二表面处；以及第一再分布层，在第一层与第二层之间且电连接到一个或多个第一焊盘。第一层可包含延伸穿过第一层的基底(面板)且电连接到第一再分布层的一个或多个第一面板通孔。在本发明的半导体封装件中，半导体芯片可通过面板通孔和再分布层来彼此电连接，无需引线键合。

公开(公告)号：CN110534140A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910339068.5

申请日：2019-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东勳 ,  文大植 ,  孙宁洙 ,  孙永训 ,  吴起硕 ,  李昶教 ,  赵泫润 ,  河庆洙 ,  玄锡勳

IPC: G11C7/10

Abstract: 公开了一种存储器装置、存储器系统和存储器装置的操作方法。一种存储器装置包括：驱动器，驱动与外部装置连接的数据线；内部ZQ管理器，产生内部ZQ开始信号；选择器，基于ZQ模式选择内部ZQ开始信号和来自外部装置的ZQ开始命令中的一个；ZQ校准引擎，通过响应于选择器的选择结果执行ZQ校准来产生ZQ码；以及ZQ码寄存器，响应于来自外部装置的ZQ锁存命令将ZQ码加载到驱动器上。