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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114551444A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111392644.6
申请日：2021-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 一种半导体器件可以包括：衬底，包括第一有源区和第二有源区以及在其间的场区；分别提供在第一有源区和第二有源区上的第一有源图案和第二有源图案；分别提供在第一有源图案和第二有源图案上的第一源极/漏极图案和第二源极/漏极图案；在第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案和在第二源极/漏极图案之间的第二沟道图案；以及栅电极，从第一沟道图案延伸到第二沟道图案以跨越场区。第一沟道图案和第二沟道图案中的每个可以包括堆叠为彼此间隔开的半导体图案。在场区上的栅电极的下部的宽度可以随着与衬底的顶表面的距离减小而减小。
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公开(公告)号：CN113013162A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011451826.1
申请日：2020-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 一种半导体器件包括：有源图案，在基板上在第一方向上延伸，被分隔区域划分为多个区域，并具有朝向分隔区域暴露的第一边缘部分；第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层，垂直地分隔开并顺序地设置在有源图案上；第一栅电极，在第二方向上延伸，与有源图案相交，并围绕第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层；源极/漏极区，设置在有源图案上，在第一栅电极的至少一侧，并接触第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层；半导体结构，包括交替地堆叠在有源图案上的第一半导体层和第二半导体层，并具有朝向分隔区域暴露的第二边缘部分；以及阻挡层，覆盖半导体结构的上表面、侧表面和第二边缘部分中的至少一个。
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公开(公告)号：CN115881818A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211196057.4
申请日：2022-09-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78
Abstract: 一种半导体器件，其包括：衬底，包括第一区域和第二区域；在第一区域上的第一有源图案和在第二区域上的第二有源图案；在第一有源图案上的第一栅电极和在第二有源图案上的第二栅电极；以及穿透第一栅电极的第一切割图案和穿透第二栅电极的第二切割图案，其中第一栅电极在一个方向上测量的宽度小于第二栅电极的宽度，第一切割图案的最大宽度大于第一栅电极的所述宽度，第二切割图案的最小宽度小于第二栅电极的所述宽度。
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公开(公告)号：CN113013162B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202011451826.1
申请日：2020-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 一种半导体器件包括：有源图案，在基板上在第一方向上延伸，被分隔区域划分为多个区域，并具有朝向分隔区域暴露的第一边缘部分；第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层，垂直地分隔开并顺序地设置在有源图案上；第一栅电极，在第二方向上延伸，与有源图案相交，并围绕第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层；源极/漏极区，设置在有源图案上，在第一栅电极的至少一侧，并接触第一沟道层、第二沟道层和第三沟道层；半导体结构，包括交替地堆叠在有源图案上的第一半导体层和第二半导体层，并具有朝向分隔区域暴露的第二边缘部分；以及阻挡层，覆盖半导体结构的上表面、侧表面和第二边缘部分中的至少一个。
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公开(公告)号：CN113497035A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202011342115.0
申请日：2020-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/8234
Abstract: 一种半导体器件包括：第一有源区，限定在衬底上；第一栅电极，跨第一有源区；第一漏区，在第一有源区中与第一栅电极相邻的位置处；底切区域，在第一有源区与第一栅电极之间；以及第一栅间隔物，在第一栅电极的侧表面上并延伸到底切区域中。
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