公开(公告)号：CN109390467A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810908334.7

申请日：2018-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宰佑 ,  金喆基 ,  金澈完 ,  朴有庆 ,  崔吉铉

IPC: H01L49/00

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L23/5286 ,  H01L28/88 ,  H01L28/91 ,  H01L28/40

Abstract: 本公开提供了一种电容器结构及包括其的半导体器件。该电容器结构包括：包括电极垫和地垫的衬底；在衬底上的多个电介质层，多个电介质层在衬底上处于不同的水平；在多个电介质层中的至少两个电介质层中的多个导电图案层，多个电介质层中的所述至少两个电介质层是第一电介质层；将多个导电图案层彼此连接的多个通路插塞；以及在多个电介质层中的至少一个第二电介质层中的至少一个接触层，至少一个第二电介质层不同于至少两个第一电介质层，并且所述至少一个接触层将多个导电图案层电连接到电极垫和地垫。

公开(公告)号：CN109390467B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201810908334.7

申请日：2018-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金宰佑 ,  金喆基 ,  金澈完 ,  朴有庆 ,  崔吉铉

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H10N99/00

Abstract: 本公开提供了一种电容器结构及包括其的半导体器件。该电容器结构包括：包括电极垫和地垫的衬底；在衬底上的多个电介质层，多个电介质层在衬底上处于不同的水平；在多个电介质层中的至少两个电介质层中的多个导电图案层，多个电介质层中的所述至少两个电介质层是第一电介质层；将多个导电图案层彼此连接的多个通路插塞；以及在多个电介质层中的至少一个第二电介质层中的至少一个接触层，至少一个第二电介质层不同于至少两个第一电介质层，并且所述至少一个接触层将多个导电图案层电连接到电极垫和地垫。