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公开(公告)号：CN110838478B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910721140.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括芯片区域和围绕所述芯片区域的边缘区域；下介电层和上介电层，所述下介电层和所述上介电层位于所述半导体衬底上；再分布芯片焊盘，所述再分布芯片焊盘穿透所述芯片区域中的所述上介电层并连接到芯片焊盘；工艺监测结构，所述工艺监测结构位于所述边缘区域中；以及虚设元件，所述虚设元件位于所述边缘区域中并且具有比所述上介电层的上表面低的上表面。
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公开(公告)号：CN107887360B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201710066240.5
申请日：2017-02-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有有效表面和与有效表面相对的无效表面，有效表面上设置有连接焊盘；包封件，密封所述无效表面的至少一部分；第一连接构件，设置在所述有效表面上，并且包括重新分布层和将连接焊盘电连接到重新分布层的第一通路；钝化层，设置在第一连接构件上；凸块下金属层，包括设置在钝化层上的外连接焊盘和将外连接焊盘连接到重新分布层的第二通路。在竖直方向上，第一通路和第二通路设置在外连接焊盘以内，并且彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN110444539B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201811581373.7
申请日：2018-12-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/552 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/60 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。
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公开(公告)号：CN104097854A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410128689.6
申请日：2014-04-01
CPC classification number: B65D81/127 , B29C44/1271 , B29C45/14065 , B29C45/14631 , B29C2045/14155 , B29K2025/06 , B29K2225/06 , B65D81/113
Abstract: 公开了一种具有制造效率提高、强度高及对环境无害的包装缓冲件及其制造方法。所述包装缓冲件包括设置在包装缓冲件外部的加强片，用来增加包装缓冲件的强度。包装缓冲件的注射成型是在加强片嵌入模具的状态下进行的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110838478A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910721140.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括芯片区域和围绕所述芯片区域的边缘区域；下介电层和上介电层，所述下介电层和所述上介电层位于所述半导体衬底上；再分布芯片焊盘，所述再分布芯片焊盘穿透所述芯片区域中的所述上介电层并连接到芯片焊盘；工艺监测结构，所述工艺监测结构位于所述边缘区域中；以及虚设元件，所述虚设元件位于所述边缘区域中并且具有比所述上介电层的上表面低的上表面。
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公开(公告)号：CN110444539A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201811581373.7
申请日：2018-12-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/552 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。
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公开(公告)号：CN106415167A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580019799.1
申请日：2015-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 这里公开了一种冰箱，其中，通过将内柜的位于与外柜结合的部分处的角部形成为具有较小的半径，来改善在内柜与外柜结合时在内柜和外柜之间的水平差。冰箱包括形成有储存室的内柜。冰箱还包括与内柜的外部结合并被构造成形成外壳的外柜。冰箱还包括填充在内柜和外柜之间的绝热材料。内柜包括被构造成形成储存室的储存部。内柜还包括边缘部，被构造成沿竖直方向从储存部的前表面边缘朝向储存部的外部延伸并暴露到外部。内柜还包括接触部，被构造成沿竖直方向从边缘部朝向后方向延伸，并当与外柜结合时与外柜接触。内柜包括座部，设置在外柜的与接触部接触且与边缘部平行的前表面部的后方向上。接触部从边缘部沿后方向延伸超过与接触部相邻的座部的端部。
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公开(公告)号：CN208342795U
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201820887885.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 苏州三星电子有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: B25H3/02
Abstract: 本实用新型公开了一种工件存放框，其特征在于：包括框体，所述框体内设有多个工件定位单元，所述工件定位单元包括用于支撑工件的支撑结构和用于定位工件的定位结构，所述支撑结构、定位结构和框体一体注塑成型。本实用新型的工件存放框，存放工件时不会相互碰撞造成砍伤，减轻重量，提高定位精度，同时有效降低制造及维护成本。
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公开(公告)号：CN207998112U
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201820423533.4
申请日：2018-03-27
Applicant: 苏州三星电子有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: B65D25/10
Abstract: 本实用新型提供了一种部品存放框，属于部品存放用具领域，该部品存放框包括框体和内胆，内胆具有多个与部品形状适配的储物格，储物格内设置有用于接触部品的定位凸起，以使部品能够限位在位于储物格内的定位凸起之间。由于储物格的形状与部品形状相适配，并且，在储物格内设置定位凸起，定位凸起与部品相接触，使部品卡接在储物格内，相对于现有技术中采用统一规格的储物格而言，本申请的储物格以及定位凸起能够提高对部品的定位精度，避免部品之间相互碰撞造成损伤的状况，减小造成的返工及废弃的问题。
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