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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118235447A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280075729.8
申请日：2022-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备可：建立与外部电子设备的第一蓝牙低功耗(BLE)连接；在所述第一BLE连接下基于第一距离测量方案来测量所述外部电子设备与所述电子设备之间的距离，其中，所述第一距离测量方案基于BLE技术；识别基于所述第一距离测量方案测量的距离是否存在于从第二距离到第一距离的配置范围内，所述第二距离和所述第一距离都包括在所述配置范围内；基于确定出基于所述第一距离测量方案测量的距离存在于所述配置范围内，在所述第一BLE连接下基于第二距离测量方案来测量所述外部电子设备与所述电子设备之间的距离，其中，所述第二距离测量方案基于BLE技术；建立与所述外部电子设备的第二BLE连接；以及基于确定出基于所述第二距离测量方案测量的距离小于所述第二距离，基于超宽带(UWB)技术测量所述电子设备与所述外部电子设备之间的距离。
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公开(公告)号：CN100373535C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200510064655.6
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , C23C16/455
Abstract: 本发明揭示了一种可以使蒸镀在晶片表面的薄膜厚度均匀的半导体制造装置。所揭示的半导体制造装置，包含：用于支持晶片并可旋转地设置在反应室内的支持部件；用于向晶片上部分散供应工程气体的气体供应装置。气体供应装置包含具有从晶片旋转中心相隔距离互不相同的位置上形成多个排气孔的气体分配板。
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公开(公告)号：CN1832103A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510064655.6
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , C23C16/455
Abstract: 本发明揭示了一种可以使蒸镀在晶片表面的薄膜厚度均匀的半导体制造装置。所揭示的半导体制造装置，包含：用于支持晶片而可旋转地设置在反应室内的支持部件；用于向晶片上部分散供应工程气体的气体供应装置。气体供应装置包含具有从晶片旋转中心相隔距离互不相同的位置上形成多个排气孔的气体分配板。
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公开(公告)号：CN101174288B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710184953.8
申请日：2007-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F21/00
CPC classification number: G06F21/10
Abstract: 公开了一种用于增强数字版权管理(DRM)权限的方法、一种具有增强的DRM权限的内容以及使用所述方法和内容的便携式终端。当内容的分区的相应的计数值等于允许的最大再现次数时，防止内容的分区的再现。所述DRM权限包括：再现具有第一分区至第n分区的DRM内容，其中，n是自然数；以及根据DRM内容的再现改变第一计数值至第n计数值，其中，计数值限制相应分区的DRM内容的再现次数。可以为每个单独的分区设置各种参数以改变计数值。
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公开(公告)号：CN101174288A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710184953.8
申请日：2007-10-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F21/00
CPC classification number: G06F21/10
Abstract: 公开了一种用于增强数字版权管理(DRM)权限的方法、一种具有增强的DRM权限的内容以及使用所述方法和内容的便携式终端。当内容的分区的相应的计数值等于允许的最大再现次数时，防止内容的分区的再现。所述DRM权限包括：再现具有第一分区至第n分区的DRM内容，其中，n是自然数；以及根据DRM内容的再现改变第一计数值至第n计数值，其中，计数值限制相应分区的DRM内容的再现次数。可以为每个单独的分区设置各种参数以改变计数值。
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