公开(公告)号：CN119490799A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411112686.3

申请日：2024-08-14

Applicant: 三星电子株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 金亨俊 ,  安哲熙 ,  洪裕善

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 提供了一种分割膜以及制造半导体封装件的方法。在分割膜中，构成分割膜的粘合层的粘合强度可以在热处理之后充分减小，并且半导体管芯可以容易地与分割膜分离。因此，可以获得改善半导体管芯的拾取性能的效果。

公开(公告)号：CN111511798A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201980006713.X

申请日：2019-03-05

Applicant: SK化学株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 金志玹 ,  金钟亮 ,  安哲熙

IPC: C08G63/183 ,  C08G63/78

Abstract: 提供了聚酯树脂及其制备方法，所述聚酯树脂具有高的异山梨醇留存率，从而呈现出优异的耐热性、优异的机械性质诸如抗拉强度、杨氏模量等以及优异的外观性质和透明度。

公开(公告)号：CN111511798B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201980006713.X

申请日：2019-03-05

Applicant: SK化学株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 金志玹 ,  金钟亮 ,  安哲熙

IPC: C08G63/183 ,  C08G63/78

Abstract: 提供了聚酯树脂及其制备方法，所述聚酯树脂具有高的异山梨醇留存率，从而呈现出优异的耐热性、优异的机械性质诸如抗拉强度、杨氏模量等以及优异的外观性质和透明度。