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公开(公告)号：CN1518215A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03110661.7
申请日：2003-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/1021
Abstract: 公开了一种具有晶体振荡器的陶瓷封装。该陶瓷封装的结构得到了改进以便在减小其尺寸的同时最小化对于装在陶瓷封装上的晶片的热影响。该晶体振荡器陶瓷封装具有底层薄片、缓冲薄片，设置在底层薄片的外围并在其顶端具有内部端子、晶片，安装在缓冲薄片上、支撑薄片，形成在缓冲薄片的外围并与缓冲薄片上的内部端子以设计间隔分离；以及盖，密封用于容纳晶片的陶瓷封装的部分。
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