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公开(公告)号：CN1389908A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01123782.1
申请日：2001-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/80 , H01L2224/13111 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/4913
Abstract: 在此公开了一种用于SMD封装的引线接合方法。引线接合方法包括将其引线定位表面朝上地放置封装体的步骤。利用观察系统将带有焊料的引线布置在封装体的引线定位表面上。将引线点焊到封装体上以将引线固定到封装体。将与引线点焊在一起的封装体引线朝下布置在夹具的定位凹槽中。熔化形成在引线上的焊料以将引线接合到封装体上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1228915C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02119709.1
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/028
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，包括晶体封装，晶体封装包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的温度补偿电路；外部端子，形成于板的角上；温度补偿元件，形成于板的表面；树脂模铸部分，用于覆盖板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷电路板，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。
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公开(公告)号：CN1187896C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01142253.X
申请日：2001-09-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H9/215 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H03H3/02 , H03H9/1021 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/05684
Abstract: 本发明公开了一种制造高可靠性石英晶体振荡器的方法，和一种用该方法制造的石英晶体振荡器。在本发明中，利用多个金属块将一个石英晶体振荡片安装在陶瓷基底的顶部空腔内的陶瓷基底上。石英晶体振荡器具有通过沿第一陶瓷层的上表面的周边叠置第二陶瓷层形成的陶瓷基底。陶瓷基底具有顶部空腔，带有在预定位置上形成在第一陶瓷层上并且电连接到外电极的多个电极端子。通过多个金属块将具有多个电极图案的石英晶体振荡片安装到顶部空腔内的第一陶瓷基底的电极端子上，从而使振荡片的除了端子之外的其余部分与陶瓷基底间隔一个间隙。陶瓷盖覆盖陶瓷基底顶部空腔的顶部，因而密封了振荡片。
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公开(公告)号：CN1518215A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03110661.7
申请日：2003-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/1021
Abstract: 公开了一种具有晶体振荡器的陶瓷封装。该陶瓷封装的结构得到了改进以便在减小其尺寸的同时最小化对于装在陶瓷封装上的晶片的热影响。该晶体振荡器陶瓷封装具有底层薄片、缓冲薄片，设置在底层薄片的外围并在其顶端具有内部端子、晶片，安装在缓冲薄片上、支撑薄片，形成在缓冲薄片的外围并与缓冲薄片上的内部端子以设计间隔分离；以及盖，密封用于容纳晶片的陶瓷封装的部分。
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公开(公告)号：CN1388645A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01142253.X
申请日：2001-09-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H9/215 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H03H3/02 , H03H9/1021 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/05684
Abstract: 本发明公开了一种制造高可靠性石英晶体振荡器的方法,和一种用该方法制造的石英晶体振荡器。在本发明中,利用多个金属块将一个石英晶体振荡片安装在陶瓷基底的顶部空腔内的陶瓷基底上。石英晶体振荡器具有通过沿第一陶瓷层的上表面的周边叠置第二陶瓷层形成的陶瓷基底。陶瓷基底具有顶部空腔,带有在预定位置上形成在第一陶瓷层上并且电连接到外电极的多个电极端子。通过多个金属块将具有多个电极图案的石英晶体振荡片安装到顶部空腔内的第一陶瓷基底的电极端子上,从而使振荡片的除了端子之外的其余部分与陶瓷基底间隔一个间隙。陶瓷盖覆盖陶瓷基底顶部空腔的顶部,因而密封了振荡片。
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公开(公告)号：CN1428928A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02119709.1
申请日：2002-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/028
Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，包括晶体封装，晶体封装包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的温度补偿电路；外部端子，形成于板的角上；温度补偿元件，形成于板的表面；树脂模铸部分，用于覆盖板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷电路板，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。
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