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公开(公告)号：CN101104204B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710088290.X
申请日：2007-03-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/16
CPC classification number: C22B11/04 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22B3/22 , C22B3/44 , Y02P10/234
Abstract: 本发明涉及一种用于生产金属纳米颗粒的方法，更具体地，涉及一种用于生产金属纳米颗粒的方法，该方法包括：通过在脂肪酸中离解金属前体而形成混合物；以及将选自由Sn、Mg和Fe组成的组的金属的金属盐作为金属催化剂加入到该混合物中并混合该混合物和金属盐。根据本发明，在没有利用任何有机溶剂的情况下在非水性环境中实施，金属纳米颗粒具有均匀的颗粒尺寸分布和较高产率，并且由于不使用还原剂而可以是环境友好的。
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公开(公告)号：CN100569418C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710079497.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/24
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明涉及一种制造金属纳米颗粒的方法以及由该方法制成的金属纳米颗粒，尤其涉及包括如下步骤的制造金属纳米颗粒的方法：制备含有分散稳定剂和极性溶剂的第一溶液；制备含有金属前体和极性溶剂的第二溶液；以及将所述第二溶液分成至少2次加入到所述第一溶液中。根据本发明，可以通过控制反应使用少量的分散稳定剂高效率地制造尺寸均匀且均质的金属纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN102651248A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210040251.3
申请日：2012-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , Y10T428/256 , B22F1/0062 , B22F1/0018 , B22F1/0014
Abstract: 本发明提供导电金属膏组合物及其制造方法、以及利用其的电子装置的电极和导电电路，其中该导电金属膏组合物包括：导电金属颗粒，其包括具有小于100nm粒径且表面涂覆包封材料的第一金属颗粒；粘合剂；以及溶剂。根据本发明，包含两种或更多种具有不同粒径的导电金属颗粒的导电金属膏组合物，与常规金属膏相比，能够确保在低温烧结或短时间介质和高温烧结期间的高导电性。因此，可实现导电膏材料的大量生产，并可通过将分散的纳米颗粒与大的导电金属颗粒混合而提高在各种温度下的烧结性质。另外，可在各种电子装置中使用该导电金属膏组合物，并使故障最小化，如短路、断开、以及此时形成的电极和导电电路图案的裂缝。
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公开(公告)号：CN101077530A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710079497.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/24
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明涉及一种制造金属纳米颗粒的方法以及由该方法制成的金属纳米颗粒，尤其涉及包括如下步骤的制造金属纳米颗粒的方法：制备含有分散稳定剂和极性溶剂的第一溶液；制备含有金属前体和极性溶剂的第二溶液；以及将所述第二溶液分成至少2次加入到所述第一溶液中。根据本发明，可以通过控制反应使用少量的分散稳定剂高效率地制造尺寸均匀且均质的金属纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN101304637B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200810097015.9
申请日：2008-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K1/0373 , H05K3/125 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/013 , H05K2203/101 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102651249A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210046582.8
申请日：2012-02-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供了铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法。所述铜纳米膏能够在相对低的温度下煅烧。铜纳米膏包含：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。根据本发明的用于形成铜纳米膏的方法，能够形成这样的铜纳米膏，所述铜纳米膏可以在200℃或更低的低温下煅烧，并且可用于在难以对其施加高温过程的硅基板、聚合物基板、玻璃板、或印刷电路板上形成电极。
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公开(公告)号：CN100537677C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610065123.9
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 根据本发明制备的PCB，通过喷射分散有银钯合金纳米粒子的导电墨水，并固化以形成布线，使Ag离子迁移减小。此外，本发明还提供了一种PCB制造方法，该方法表现出竞争性的价格以及极好的传导性和抗迁移性。作为本发明的一个方面，提供含有银钯合金纳米粒子的导电墨水，其中，银钯合金纳米粒子包括5-40重量%的Pd。
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公开(公告)号：CN101104204A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710088290.X
申请日：2007-03-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/16
CPC classification number: C22B11/04 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22B3/22 , C22B3/44 , Y02P10/234
Abstract: 本发明涉及一种用于生产金属纳米颗粒的方法，更具体地，涉及一种用于生产金属纳米颗粒的方法，该方法包括：通过在脂肪酸中离解金属前体而形成混合物；以及将选自由Sn、Mg和Fe组成的组的金属的金属盐作为金属催化剂加入到该混合物中并混合该混合物和金属盐。根据本发明，在没有利用任何有机溶剂的情况下在非水性环境中实施，金属纳米颗粒具有均匀的颗粒尺寸分布和较高产率，并且由于不使用还原剂而可以是环境友好的。
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公开(公告)号：CN1832071A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610003511.4
申请日：2006-02-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明是关于一种多层陶瓷电容器及其制作方法，该电容器包括由具有能够与电介质同时烧结的熔融温度的金属形成的内电极、电介质和外电极。根据本发明的多层陶瓷电容器包括多个电介质薄片、多个内电极和外电极，所述内电极的材料为具有能够与电介质同时烧结的熔融温度的金属，所述内电极形成于电介质层之间，以使各个内电极的一端曝露于电介质层的一个端面；所述外电极与内电极曝露的一端电连接，以使外电极厚度小，使内电极与电介质能够同时烧结。
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公开(公告)号：CN102403401A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110268291.9
申请日：2011-09-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/0682 , H01L31/022441 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了导电电极结构的形成方法、太阳能电池及其制造方法，导电电极结构的形成方法包括：在基板上涂覆导电膏；通过对导电膏进行热处理形成具有向外凸起形状的导电图案；以及形成焊接层以共形地覆盖导电图案。
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