公开(公告)号：CN106912159A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610915179.2

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在杰 ,  郑雪雅 ,  李和泳 ,  咸皓炯 ,  尹玉善

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板，根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘树脂层，包括第一绝缘树脂和填料；粘合辅助层，层压在绝缘树脂层上并包括含有感光材料的第二绝缘树脂；电路图案，结合到粘合辅助层。

公开(公告)号：CN112996242B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202010380256.5

申请日：2020-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈载成 ,  咸皓炯 ,  李沅锡

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。

公开(公告)号：CN112996242A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010380256.5

申请日：2020-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈载成 ,  咸皓炯 ,  李沅锡

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。

公开(公告)号：CN106912159B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610915179.2

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在杰 ,  郑雪雅 ,  李和泳 ,  咸皓炯 ,  尹玉善

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板，根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘树脂层，包括第一绝缘树脂和填料；粘合辅助层，层压在绝缘树脂层上并包括含有感光材料的第二绝缘树脂；电路图案，结合到粘合辅助层。