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公开(公告)号：CN110098157B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
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公开(公告)号：CN101998772B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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公开(公告)号：CN1946271A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
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公开(公告)号：CN110098157A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
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公开(公告)号：CN109935603A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106205949A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510239433.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05F3/04 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/008 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
Abstract: 公开了一种共模滤波器及其制造方法。根据本发明的一方面，共模滤波器包括：基板；滤波层，包括线圈和绝缘层，并且滤波层形成在基板的一个表面上，用于去除信号噪声；磁性复合层，层压在滤波层上；静电电极图案，形成在基板的另一表面上，用于去除静电，并且静电电极图案的一部分暴露到共模滤波器的侧表面；密封层，层压在静电电极图案上，以密封静电电极图案。
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公开(公告)号：CN100576977C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
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公开(公告)号：CN101160024A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710142560.0
申请日：2007-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/50 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/10674 , H05K2203/0733 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49153 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。
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公开(公告)号：CN1719274A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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