公开(公告)号：CN115705958A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210951011.2

申请日：2022-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相烨 ,  黄景南 ,  金恩知 ,  安堵铉

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18

Abstract: 公开了一种电子组件和其上安装有该电子组件的板组件。所述电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，位于所述电容器主体的安装表面上；第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；第一结合部，位于所述第一外电极与所述第一连接端子之间并且包括1‑1区域和1‑2区域，所述1‑1区域与所述电容器主体的一端相邻并且包括高熔点焊料，所述1‑2区域与所述电容器主体的中央相邻并且包括导电树脂；以及第二结合部，位于所述第二外电极与所述第二连接端子之间并且包括2‑1区域和2‑2区域，所述2‑1区域与所述电容器主体的另一端相邻，所述2‑2区域与所述电容器主体的所述中央相邻。