多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119852095A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411408269.3

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括:主体,包括电容形成部、上覆盖部、下覆盖部和识别部,所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,所述上覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的上方,所述下覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的下方,所述识别部在所述第一方向上设置在所述上覆盖部的上方;以及外电极,设置在所述主体上,并且所述下覆盖部在所述第一方向上的平均厚度可大于所述上覆盖部在所述第一方向上的平均厚度,且所述识别部可包括防水材料和非导电耐热涂料。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN117637345A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311099461.4

    申请日:2023-08-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和多个内电极;以及外电极,设置在所述主体上,并且连接到所述多个内电极。所述主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括所述多个内电极以及介于所述多个内电极之间的所述多个介电层以形成电容,所述覆盖部设置在所述有效部上,并且所述覆盖部包括外覆盖部和内覆盖部,所述外覆盖部包括碳化合物,所述内覆盖部设置在所述有效部和所述外覆盖部之间。所述外覆盖部的平均碳含量Cc2与所述内覆盖部的平均碳含量Cc1的比值满足100≤Cc2/Cc1≤10000。

    电子组件
    3.
    发明公开
    电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118629785A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202311660008.6

    申请日:2023-12-05

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:陶瓷主体;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的纵向方向上彼此间隔开的两个相对端表面上;第一金属框架,包括第一接合部、第一支撑部、第一基部和第一连接部,所述第一接合部结合到所述第一外电极,所述第一支撑部从所述第一接合部在所述陶瓷主体的所述纵向方向上延伸并且被构造为支撑所述第一外电极,所述第一基部平行于所述第一支撑部,并且所述第一连接部被构造为连接所述第一支撑部和所述第一基部,其中,所述第一连接部连接到所述第一支撑部的与所述第一支撑部的在所述陶瓷主体的所述纵向方向上的一端间隔开的位置。

    电子组件和其上安装有该电子组件的板组件

    公开(公告)号:CN115705958A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210951011.2

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 公开了一种电子组件和其上安装有该电子组件的板组件。所述电子组件包括:电容器主体;第一外电极和第二外电极,位于所述电容器主体的安装表面上;第一连接端子和第二连接端子,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;第一结合部,位于所述第一外电极与所述第一连接端子之间并且包括1‑1区域和1‑2区域,所述1‑1区域与所述电容器主体的一端相邻并且包括高熔点焊料,所述1‑2区域与所述电容器主体的中央相邻并且包括导电树脂;以及第二结合部,位于所述第二外电极与所述第二连接端子之间并且包括2‑1区域和2‑2区域,所述2‑1区域与所述电容器主体的另一端相邻,所述2‑2区域与所述电容器主体的所述中央相邻。

    电子组件
    5.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114597058A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202111441665.2

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括主体和设置在所述主体外部的外电极;金属框架,结合到所述多层电容器;以及粘合层,所述粘合层设置在所述外电极和所述金属框架之间并且包括焊料层和导电树脂层。

    电子组件和其上安装有该电子组件的板组件

    公开(公告)号:CN114255990A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202110885519.2

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板组件。所述板组件包括:电容器主体;一对外电极,分别设置在所述电容器主体的两端上;一对金属框架,包括一对连接部和一对安装部,所述一对连接部分别连接到所述一对外电极,所述一对连接部的下侧均具有突起;板;以及一对电极焊盘,设置在所述板的上表面上并且分别连接到所述一对金属框架,所述一对电极焊盘的上表面上均具有与所述突起对应的凹槽部。

    多层电子组件
    7.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119626778A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411027090.3

    申请日:2024-07-30

    Inventor: 金相烨 赵范俊

    Abstract: 提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;外电极,设置在所述主体外部;以及框架端子,包括连接部、安装部和联接部,所述连接部设置在所述外电极上并且沿第一方向延伸,所述安装部与所述连接部间隔开并且沿与所述第一方向相交的第二方向延伸,并且所述联接部将所述连接部和所述安装部连接,其中,所述联接部包括向内部分和向外部分,所述向内部分从所述连接部的一端朝向所述主体的垂直于所述第二方向的中央截面的平面向内延伸,所述向外部分从所述向内部分的一端远离所述中央截面的平面向外延伸,其中,当将由所述向内部分和所述向外部分形成的角定义为θ时,θ满足10°≤θ≤150°。

    电子组件
    8.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388268A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202110974004.X

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:主体;第一外电极和第二外电极,分别包括设置在所述主体的相对的端表面上的第一头部和第二头部;以及第一金属框架和第二金属框架,所述第一金属框架包括结合到所述第一头部的第一支撑部和从所述第一支撑部延伸的第一安装部,所述第二金属框架包括结合到所述第二头部的第二支撑部和从所述第二支撑部延伸的第二安装部。0.2A≤B≤0.8A,其中,所述第一头部和所述第二头部中的每者的面积为A,所述第一头部和所述第一支撑部彼此结合的区域以及所述第二头部和所述第二支撑部彼此结合的区域中的每者的面积为B。

Patent Agency Ranking