公开(公告)号：CN113922069A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110725169.3

申请日：2021-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩明愚 ,  许荣植 ,  金世锺 ,  金元基 ,  李杬澈 ,  柳正基 ,  朴振嫙 ,  崔守基 ,  宋镐宅

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。

公开(公告)号：CN113284881A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202010735147.0

申请日：2020-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩明愚 ,  许荣植 ,  金元基 ,  崔守基

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：射频集成电路(RFIC)，输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号；布线过孔，从所述RFIC向上延伸；馈电线，电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径；第二接地层，围绕所述馈电线；第一接地层，在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开；第三接地层，在所述第二接地层和所述RFIC之间；馈电线绝缘层，设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间；IC布线层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，电连接到所述RFIC，并且提供所述基础信号的传输路径；以及IC绝缘层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。

公开(公告)号：CN112802828A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011082331.6

申请日：2020-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  许荣植 ,  罗裕森 ,  金元基 ,  金荣发 ,  崔守基 ,  姜镐炅 ,  任荣均 ,  千成钟

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。