公开(公告)号：CN113224039A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202010829478.0

申请日：2020-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜镐炅 ,  千成钟 ,  金学龟 ,  许荣植 ,  朴振嫙 ,  李用悳

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/66

Abstract: 提供了一种芯片射频封装件和射频模块。所述射频模块包括：芯构件；前端集成电路(FEIC)；第一连接构件；第二连接构件，设置在所述芯构件的上表面上；射频集成电路(RFIC)，设置在所述第二连接构件的上表面上，并且被配置为通过布线层输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率高的频率；基板，设置在所述第一连接构件的下表面上；以及电连接结构，被配置为电连接所述第一连接构件和所述基板。所述FEIC被配置为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与第一RF信号的功率不同的功率。

公开(公告)号：CN113224042A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202010817565.4

申请日：2020-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许信行 ,  许荣植 ,  金学龟

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：中介件，具有至少一个绝缘层与至少一个布线层交替堆叠在其中的堆叠结构；射频IC，设置在所述中介件的第一表面上；前端IC，设置在所述中介件的与所述第一表面背对的第二表面上；以及电连接结构，布置为围绕所述前端IC并且具有电连接到所述至少一个布线层的至少一部分。所述射频IC通过所述至少一个布线层输入和/或输出基础信号和具有高于所述基础信号的频率的频率的第一射频信号，并且，所述前端IC输入和/或输出所述第一射频信号和具有与所述第一射频信号的功率不同的功率的第二射频信号。

公开(公告)号：CN113224031A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202010952572.5

申请日：2020-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  姜镐炅 ,  千成钟 ,  许荣植 ,  朴振嫙 ,  李用悳

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L25/18 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。

公开(公告)号：CN113224031B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202010952572.5

申请日：2020-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  姜镐炅 ,  千成钟 ,  许荣植 ,  朴振嫙 ,  李用悳

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。

公开(公告)号：CN112802828A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011082331.6

申请日：2020-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  许荣植 ,  罗裕森 ,  金元基 ,  金荣发 ,  崔守基 ,  姜镐炅 ,  任荣均 ,  千成钟

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。