电容器组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108417391B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201711191161.3

    申请日:2017-11-24

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括主体,所述主体具有交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一连接电极和第二连接电极沿着所述主体的厚度方向延伸并且分别连接至所述第一内电极和所述第二内电极。第一下电极和第二下电极,位于所述主体的下表面上,并且分别连接至所述第一连接电极和所述第二连接电极。

    电容器组件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108417391A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201711191161.3

    申请日:2017-11-24

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括主体,所述主体具有交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一连接电极和第二连接电极沿着所述主体的厚度方向延伸并且分别连接至所述第一内电极和所述第二内电极。第一下电极和第二下电极,位于所述主体的下表面上,并且分别连接至所述第一连接电极和所述第二连接电极。

    电容器和具有该电容器的板

    公开(公告)号:CN107644735A

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201710281568.9

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 本发明提供一种电容器和具有该电容器的板。所述电容器包括:主体,包括多个介电层;第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交替地设置,且第一内电极和第二内电极之间设置有介电层;第一绝缘区域和第二绝缘区域。所述第一绝缘区域设置在第一内电极中的每个中,并包括设置在第一绝缘区域中的第一连接电极。所述第二绝缘区域设置在第二内电极中的每个中,并包括设置在第二绝缘区域中的第二连接电极。乘积D1×Td和乘积D2×Td大于20μm2,其中,Td为介电层的厚度,D1和D2分别为第一绝缘区域的宽度和第二绝缘区域的宽度。

    多层陶瓷电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118629782A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410255050.8

    申请日:2024-03-06

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一覆盖层和第二覆盖层;第一外电极和第二外电极,均包括连接部和带部,连接部覆盖陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面的一部分,带部从连接部延伸并覆盖陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分和在厚度方向上的一个表面的一部分;多个第一内电极和多个第二内电极,在陶瓷主体内堆叠且介电层介于其间,且分别连接到第一外电极和第二外电极;以及虚设电极,设置在第一覆盖层内,第一覆盖层和第二覆盖层在陶瓷主体内分别设置在多个第一内电极和多个第二内电极的在厚度方向上的两侧的外侧,第一覆盖层包括暴露表面,暴露表面是两个端表面的通过连接部暴露的部分。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111029147B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN201910160066.X

    申请日:2019-03-04

    Inventor: 徐庸原

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,其中,所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层,所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层,所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面至少部分地接触,所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层,并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层,其中,第一锡镀层和第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。

    多层陶瓷电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118782387A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410387284.8

    申请日:2024-04-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体、外电极、多个内电极、第一虚设电极以及种子电极层,外电极包括覆盖陶瓷主体的端表面的连接部和从连接部延伸以覆盖陶瓷主体的侧表面的带部,陶瓷主体包括:多个介电层;第一覆盖层,设置在侧表面和最靠近侧表面的内电极之间;第二覆盖层设置在沿第二方向和侧表面相对的另一侧表面与多个内电极中的最靠近另一侧表面的内电极之间,其中,内电极沿第二方向隔着介电层叠置以形成有效区,并且有效区在第一方向上与端表面间隔开第一距离,第一虚设电极设置在第一覆盖层中,种子电极层设置在带部和第一覆盖层之间,其中,种子电极层的长度大于第一距离并且大于第一虚设电极的长度。

    多层陶瓷电容器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118629786A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410248529.9

    申请日:2024-03-05

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器的厚度小于所述多层陶瓷电容器的宽度,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;多个第一内电极和多个第二内电极;第一覆盖层,包括第一虚设电极图案,并且邻接所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的最靠近所述第五表面的内电极;以及第二覆盖层,包括第二虚设电极图案,并且邻接所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的最靠近所述第六表面的内电极。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118263029A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311823867.2

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;第一外电极,包括设置在所述主体的第三表面上并且连接到第一内电极的第一基础镀层和设置在所述第一基础镀层上的第一电极层;以及第二外电极,包括设置在所述主体的第四表面上并且连接到第二内电极的第二基础镀层和设置在所述第二基础镀层上的第二电极层,其中,所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃,并且从所述第一基础镀层的在第一方向和第二方向上的截面中选择的30μm×5μm区域包括三个或更多个晶粒尺寸为4μm或更大的Ni晶粒。

    多层陶瓷电子组件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111029147A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201910160066.X

    申请日:2019-03-04

    Inventor: 徐庸原

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,其中,所述第一外电极包括第一基体电极层、第一镍镀层和第一锡镀层,所述第二外电极包括第二基体电极层、第二镍镀层和第二锡镀层,所述第一基体电极层和所述第二基体电极层分别与所述陶瓷主体在长度方向上的第一外表面和第二外表面至少部分地接触,所述第一镍镀层和所述第二镍镀层设置为分别覆盖所述第一基体电极层和所述第二基体电极层,并且所述第一锡镀层和所述第二锡镀层设置为分别覆盖所述第一镍镀层和所述第二镍镀层,其中,第一锡镀层和第二锡镀层中的每个的中央部的厚度超过5μm。

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