制造多层电子组件的方法以及多层电子组件

    公开(公告)号:CN116364430A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211688410.0

    申请日:2022-12-27

    Inventor: 徐彰晧 安圣权

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法以及多层电子组件。所述制造多层电子组件的方法包括:形成其中多个陶瓷生片和多个内电极图案在第一方向上堆叠的陶瓷层叠体;通过将激光照射到所述陶瓷层叠体的一个表面上并将激光照射到所述陶瓷层叠体的在所述第一方向上与所述一个表面相对的另一表面上,将所述陶瓷层叠体切割成单独的多层芯片;烧制所述多层芯片中的一个,以形成包括内电极和介电层的陶瓷主体;以及在所述陶瓷主体的第一侧和第二侧上形成外电极。

    多层电容器
    2.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114496562A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202110734788.9

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括堆叠有多个介电层的多层结构,还包括多个内电极,且介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外表面上,并且连接到所述内电极。所述主体还包括有效部和侧边缘部,所述多个内电极位于所述有效部中以形成电容,所述侧边缘部覆盖所述有效部的彼此相对的第一表面和第二表面。包括在所述有效部中的介电层的平均晶粒尺寸不同于包括在所述侧边缘部中的介电层的平均晶粒尺寸。所述侧边缘部包括在所述外电极与所述内电极之间延伸以覆盖所述内电极的一部分的延伸部。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119340109A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202410698595.6

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;侧边缘部,设置在第五表面和第六表面上;以及外电极,设置在第三表面和第四表面上,其中,侧边缘部包括聚多巴胺,并且其中,包括在侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸不同于包括在介电层中的多个介电晶粒的平均尺寸。

    用于制造陶瓷电子组件的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116417248A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210802343.4

    申请日:2022-07-07

    Inventor: 徐彰晧 安圣权

    Abstract: 本公开提出一种用于制造陶瓷电子组件的方法,所述方法包括:通过堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷生片来形成陶瓷层叠体;获得所述陶瓷层叠体的上部的图像;基于所述图像确定切割区域;以及通过用激光照射所述切割区域来切割所述陶瓷层叠体。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116153663A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211449386.5

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和彼此堆叠的多个内电极,所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外部上并连接到所述多个内电极中的一个或更多个。所述主体包括与所述外电极接触的第一区域和不与所述外电极接触的第二区域,并且R1/R2满足3至15,其中R1表示所述第一区域的表面粗糙度Ra,并且R2表示所述第二区域的表面粗糙度Ra。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN110797191A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201811621740.1

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面;多个内电极,设置在所述陶瓷主体中,暴露到所述第一表面和所述第二表面,并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述陶瓷主体的使所述内电极暴露的所述第一表面和所述第二表面上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的厚度大于等于10μm且小于45μm。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119008239A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410512306.9

    申请日:2024-04-26

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,并且包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面上;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述第五表面和所述第六表面上,其中,所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部各自包括第一延伸部,所述第一延伸部设置为延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。

    多层电子组件和制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN117438216A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202310896419.9

    申请日:2023-07-20

    Inventor: 徐彰晧

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述介电层和所述内电极交替堆叠且相应的介电层介于所述内电极之间,其中,所述内电极中的至少一个内电极在其端部处包含金属氧化物;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。

    多层电子组件及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115249583A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210409891.0

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述制造多层电子组件的方法包括:制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,在所述第一陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第二内电极图案;通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交叉堆叠来形成陶瓷生片堆叠体;通过切割所述陶瓷生片堆叠体来获得多层主体,所述多层主体具有侧表面,所述第一内电极图案和所述第二内电极图案的末端边缘暴露到所述侧表面;将粘合层粘附到所述多层主体的所述侧表面;以及从所述侧表面剥离所述粘合层。

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