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公开(公告)号：CN119659129A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411159190.1
申请日：2024-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种剥离膜以及使用该剥离膜的制造多层电子组件的方法。所述剥离膜包括：基膜；以及剥离层，设置在所述基膜的一个表面上，其中，所述剥离层包括剥离组合物的固化层，所述剥离组合物包括包含氮的杂环化合物和聚二甲基硅氧烷，并且当使用X射线光电子能谱仪(XPS)对所述剥离层的表面进行分析时，所述剥离层的氮(N)与硅(Si)的原子比(N/Si)为0.6至1.1。
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公开(公告)号：CN118197802A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310916481.X
申请日：2023-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及制造该多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，具有介电层和内电极，内电极在第一方向上与介电层交替地设置，并且主体包括电容形成部和覆盖部，电容形成部包括内电极和介电层，覆盖部设置在电容形成部的表面上；以及外电极，设置在主体上，其中，包括在电容形成部中的锆(Zr)的平均摩尔含量与包括在覆盖部中的锆(Zr)的平均摩尔含量之比满足大于等于0.55且小于等于1.00，其中，包括在电容形成部中的锆(Zr)的平均摩尔含量满足大于等于1073ppm且小于等于1950ppm，并且其中，包括在电容形成部的中央区域中的介电晶粒的平均尺寸大于等于200nm且小于等于300nm，并且介电晶粒的尺寸的标准偏差大于等于100nm且小于等于130nm。
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公开(公告)号：CN116118310A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211097641.4
申请日：2022-09-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种用于制造电子组件的膜以及用于制造电子组件的方法。所述用于制造电子组件的膜包括：聚合物层；以及金属纳米线，分散在所述聚合物层中。所述聚合物层可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯类化合物。所述金属纳米线可包括诸如镍(Ni)、钴(Co)、铁(Fe)和它们的合金中的至少一种的铁磁金属。
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公开(公告)号：CN119340110A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410738410.X
申请日：2024-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极，其中，所述覆盖部包括聚多巴胺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119340109A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410698595.6
申请日：2024-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地设置，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，设置在第五表面和第六表面上；以及外电极，设置在第三表面和第四表面上，其中，侧边缘部包括聚多巴胺，并且其中，包括在侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸不同于包括在介电层中的多个介电晶粒的平均尺寸。
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公开(公告)号：CN118448162A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410111408.X
申请日：2024-01-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括在第一方向上交替地设置的介电层和内电极，所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上；以及外电极，设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极。所述覆盖部具有与所述电容形成部相邻的第一区域以及与所述覆盖部的外部相邻的第二区域。所述第二区域中包括的氟(F)的含量大于所述第一区域中包括的氟(F)的含量。
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公开(公告)号：CN118197804A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310960403.X
申请日：2023-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述介电层包括掺杂N的聚多巴胺。
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公开(公告)号：CN117809975A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311139578.0
申请日：2023-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片，在堆叠体中，内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠；以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括：通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压，将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层具有第一弹性模量，所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。
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公开(公告)号：CN116190105A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202210811948.X
申请日：2022-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造介电浆料的方法和制造多层电容器的方法。所述制造介电浆料的方法包括：将包括介电颗粒和溶剂的介电浆料供应到浆料供应模块；通过将所述介电浆料引入到颗粒分散模块中来分散所述介电浆料；通过将分散的介电浆料引入分级模块中，根据颗粒尺寸对所述介电颗粒进行分级；将所述介电颗粒的至少一部分回收到所述浆料供应模块；以及将回收到所述浆料供应模块的包括所述介电颗粒的所述至少一部分的所述介电浆料通过所述颗粒分散模块进行再分散。
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