-
公开(公告)号：CN1886034B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
-
-
公开(公告)号：CN1886034A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108154991B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201710823231.6
申请日：2017-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。
-
公开(公告)号：CN110310817A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201811276660.7
申请日：2018-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电感器及制造该电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括支撑构件、线圈和磁性材料，所述支撑构件具有通孔，所述线圈设置在所述支撑构件上，所述磁性材料密封所述支撑构件和所述线圈；以及外电极，设置在所述主体的外表面上。所述线圈包括分别设置在所述支撑构件的上表面上的上线圈和下表面上的下线圈，并且所述上线圈和所述下线圈通过连接图案彼此连接。所述连接图案包围所述上线圈的至少一部分和所述下线圈的至少一部分并且接触所述通孔的壁表面。
-
公开(公告)号：CN108154991A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201710823231.6
申请日：2017-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。
-
公开(公告)号：CN1968577B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
-
公开(公告)号：CN1968577A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.03 seconds)
