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公开(公告)号：CN118234121A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311767204.3
申请日：2023-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN118283916A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311133710.7
申请日：2023-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第一精细绝缘层，所述第一精细绝缘层为在所述第二基板部的最上侧的堆积绝缘层。所述第一绝缘层的厚度、所述第二绝缘层的厚度和所述第三绝缘层的厚度依次减小。所述第一精细绝缘层的厚度小于所述第三绝缘层的厚度。
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公开(公告)号：CN118250893A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310960458.0
申请日：2023-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一绝缘层具有第一通路孔，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上或中，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的第一金属层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二布线层和第二过孔，所述第二绝缘层具有第二通路孔，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或中，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的第二金属层。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，所述第二布线层具有比所述第一布线层的布线密度更高的布线密度，并且所述第二金属层具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构。
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公开(公告)号：CN116137759A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202210368797.5
申请日：2022-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上，并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。
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