公开(公告)号：CN113948482A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110609136.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  金致成 ,  李恩惠 ,  宋尧汉 ,  邢建辉 ,  李栽欣 ,  姜德万 ,  朴眞吾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。

公开(公告)号：CN118234121A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311767204.3

申请日：2023-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴骑兰 ,  权炫优 ,  闵太泓 ,  韩相铉 ,  林巨焕 ,  宋尧汉 ,  李东根 ,  郑敬烨 ,  郑恩圭 ,  金裕美

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。