多层陶瓷电子组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110993333A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201910159843.9

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对并且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层,并且所述外电极设置为延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面。当从设置在第一表面或第二表面上的外电极的外边缘到其内边缘的距离被定义为BW并且所述陶瓷主体的表面粗糙度被定义为Ra时,表面粗糙度Ra的100倍与距离BW的比(Ra×100/BW)满足(Ra×100/BW)≤1.0。

    多层陶瓷电子组件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110993333B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN201910159843.9

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极设置为彼此面对并且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层,并且所述外电极设置为延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面。当从设置在第一表面或第二表面上的外电极的外边缘到其内边缘的距离被定义为BW并且所述陶瓷主体的表面粗糙度被定义为Ra时,表面粗糙度Ra的100倍与距离BW的比(Ra×100/BW)满足(Ra×100/BW)≤1.0。

    多层电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110895997B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN201910851021.7

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体,主体包括堆叠多个介电层和多个内电极且介电层介于内电极之间的堆叠结构。应力缓和部被设置在主体的表面中的至少一个表面上。外电极设置在主体的外部部分上且连接到内电极。应力缓和部包括第一树脂层和第二树脂层,第一树脂层与主体相邻,第二树脂层覆盖第一树脂层且包括分散在第二树脂层的树脂中的填料。

    陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113161146A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202010667763.7

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法,所述陶瓷电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内部电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个介电晶粒,并且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构,所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳,并且包括在所述第二壳中的稀土元素的浓度是包括在所述第一壳中的稀土元素的浓度的大于1.3倍且小于3.8倍。

    陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN113161146B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202010667763.7

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件以及制造陶瓷电子组件的方法,所述陶瓷电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内部电极,所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个介电晶粒,并且所述多个介电晶粒中的至少一个具有核‑双壳结构,所述核‑双壳结构具有核和双壳。所述双壳包括围绕所述核的至少一部分的第一壳和围绕所述第一壳的至少一部分的第二壳,并且包括在所述第二壳中的稀土元素的浓度是包括在所述第一壳中的稀土元素的浓度的大于1.3倍且小于3.8倍。

    多层电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110895997A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910851021.7

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体,主体包括堆叠多个介电层和多个内电极且介电层介于内电极之间的堆叠结构。应力缓和部被设置在主体的表面中的至少一个表面上。外电极设置在主体的外部部分上且连接到内电极。应力缓和部包括第一树脂层和第二树脂层,第一树脂层与主体相邻,第二树脂层覆盖第一树脂层且包括分散在第二树脂层的树脂中的填料。

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