公开(公告)号：CN101951733B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201010185193.4

申请日：2010-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相澈 ,  郑栗教 ,  李斗焕 ,  白尚津

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。

公开(公告)号：CN101951733A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010185193.4

申请日：2010-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相澈 ,  郑栗教 ,  李斗焕 ,  白尚津

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。