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公开(公告)号：CN101998772A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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公开(公告)号：CN101128091A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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公开(公告)号：CN1798478A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510066014.4
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/82039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191
Abstract: 本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101951733B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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公开(公告)号：CN101951733A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100518452C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
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公开(公告)号：CN100480722C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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公开(公告)号：CN1798479B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200510073044.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。
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公开(公告)号：CN100576977C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
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公开(公告)号：CN101188915A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710165586.7
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/52 , H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68309 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2203/0156 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。
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