公开(公告)号：CN118824732A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410414788.4

申请日：2024-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  金珉雨 ,  李種晧 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  李龙雄 ,  朴正泰

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/12

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。在所述多层电子组件中，在第一方向上从有效覆盖边界到侧边缘部在第一方向上的端部之中最靠近有效覆盖边界的端部的末端的平均距离被定义为A1，并且在第三方向上从第一主体侧边缘边界到侧边缘部在第三方向上的外表面之中最靠近第一主体侧边缘边界的外表面的平均距离被定义为A2，然后调节A1/A2使其大于1.5且小于2.5。

公开(公告)号：CN117809975A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311139578.0

申请日：2023-09-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴龙 ,  朴正泰 ,  李种晧 ,  李银贞 ,  洪容珉 ,  朴廷振 ,  白珞铉 ,  金善美 ,  李龙雄

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法，所述方法包括：沿堆叠方向切割堆叠体以获得单元片，在堆叠体中，内电极图案和陶瓷生片沿堆叠方向交替堆叠；以及在与堆叠方向不同的方向上将侧边缘部用陶瓷生片的一部分附接到所述单元片的附接操作。所述附接操作包括：通过其上设置有所述侧边缘部用陶瓷生片的第一弹性体与所述单元片之间的挤压，将所述侧边缘部用陶瓷生片的所述一部分附接到所述单元片。所述第一弹性体包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层具有第一弹性模量，所述第二弹性层具有不同于所述第一弹性模量的第二弹性模量并设置在所述单元片和所述第一弹性层之间。所述第一弹性体的弹性模量大于50MPa且小于等于1000MPa。