多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119852095A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411408269.3

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括:主体,包括电容形成部、上覆盖部、下覆盖部和识别部,所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极,所述上覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的上方,所述下覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的下方,所述识别部在所述第一方向上设置在所述上覆盖部的上方;以及外电极,设置在所述主体上,并且所述下覆盖部在所述第一方向上的平均厚度可大于所述上覆盖部在所述第一方向上的平均厚度,且所述识别部可包括防水材料和非导电耐热涂料。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114628152A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110979360.0

    申请日:2021-08-25

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括层叠的介电层和多个内电极,所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述多个内电极。所述多个内电极包括具有不同厚度的两个或更多个内电极,所述多个内电极中的具有最大厚度的最大厚度内电极和具有最小厚度的最小厚度内电极分别设置在第一最外侧和第二最外侧上,所述第一最外侧和所述第二最外侧在所述多个内电极的层叠方向上彼此相对。设置在所述最大厚度内电极与所述最小厚度内电极之间的每个内电极的厚度等于或大于在所述层叠方向上朝向所述第二最外侧与该内电极相邻的相邻内电极的厚度。

    电子组件
    3.
    发明公开
    电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118629785A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202311660008.6

    申请日:2023-12-05

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:陶瓷主体;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的纵向方向上彼此间隔开的两个相对端表面上;第一金属框架,包括第一接合部、第一支撑部、第一基部和第一连接部,所述第一接合部结合到所述第一外电极,所述第一支撑部从所述第一接合部在所述陶瓷主体的所述纵向方向上延伸并且被构造为支撑所述第一外电极,所述第一基部平行于所述第一支撑部,并且所述第一连接部被构造为连接所述第一支撑部和所述第一基部,其中,所述第一连接部连接到所述第一支撑部的与所述第一支撑部的在所述陶瓷主体的所述纵向方向上的一端间隔开的位置。

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