公开(公告)号：CN118591089A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410062904.0

申请日：2024-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗锺锡 ,  池润禔 ,  金容勳 ,  李承恩

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。

公开(公告)号：CN114585147A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110618365.0

申请日：2021-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相旻 ,  曺永一 ,  罗锺锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。