公开(公告)号：CN112449482A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010596683.7

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺永一 ,  白龙浩 ,  李相旻 ,  崔在民 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

公开(公告)号：CN118265220A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202310829607.X

申请日：2023-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相旻 ,  曺永一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法，根据实施例的电路板包括：第一绝缘层，不包括增强材料；导电焊盘，突出到所述第一绝缘层的表面上方；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层下方并且包括增强材料。所述导电焊盘的角部具有弯曲形状。

公开(公告)号：CN118263192A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202310877838.8

申请日：2023-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/16 ,  H01L21/48

Abstract: 本公开提供了一种电路板、制造其的方法和包括其的电子组件封装件。所述电路板包括：第一绝缘层；导电焊盘，突出到所述第一绝缘层的表面上方；坝，从所述第一绝缘层的所述表面突出并且设置在其中设置有所述导电焊盘的区域的外部；以及第二绝缘层，包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料，设置在所述第一绝缘层下方并且包括增强材料。所述坝的基于所述第一绝缘层的所述表面的高度高于所述导电焊盘的基于所述第一绝缘层的所述表面的高度。

公开(公告)号：CN118612941A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410905975.2

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺永一 ,  白龙浩 ,  李相旻 ,  崔在民 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

公开(公告)号：CN114585147A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110618365.0

申请日：2021-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李相旻 ,  曺永一 ,  罗锺锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。