公开(公告)号：CN105828529A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201510642523.0

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金宗立 ,  申雄熙 ,  赵成焕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯板，包括绝缘层和腔；电子元件，位于腔中；绝缘构件，设置在腔的内表面与电子元件之间。绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。

公开(公告)号：CN105828529B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201510642523.0

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金宗立 ,  申雄熙 ,  赵成焕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯板，包括绝缘层和腔；电子元件，位于腔中；绝缘构件，设置在腔的内表面与电子元件之间。绝缘构件的弹性模量比绝缘层的弹性模量小。