公开(公告)号：CN110891368A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910103162.0

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金容勳 ,  赵泰济 ,  李镇洹

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。

公开(公告)号：CN110891368B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201910103162.0

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金容勳 ,  赵泰济 ,  李镇洹

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。