多层陶瓷电子部件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103811181B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201310011832.9

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,包括介电层;氧化物膜,形成在陶瓷本体的一个表面上;第一和第二外部电极,形成在位于陶瓷本体一个表面上的氧化物膜的两侧上;第一内部电极,形成在介电层上且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分,第一电极引出部分暴露于第一外部电极,第一绝缘引出部分暴露于氧化物膜且具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域;面向第一电极的第二内部电极,使介电层介于它们之间,并包括第二电极引出部分和第二绝缘引出部分,第二电极引出部分暴露于第二外部电极,第二绝缘引出部分暴露于氧化物膜,具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域,并与第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。

    多层陶瓷电子部件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103811181A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310011832.9

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,包括介电层;氧化物膜,形成在陶瓷本体的一个表面上;第一和第二外部电极,形成在位于陶瓷本体一个表面上的氧化物膜的两侧上;第一内部电极,形成在介电层上且包括第一电极引出部分和第一绝缘引出部分,第一电极引出部分暴露于第一外部电极,第一绝缘引出部分暴露于氧化物膜且具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域;面向第一电极的第二内部电极,使介电层介于它们之间,并包括第二电极引出部分和第二绝缘引出部分,第二电极引出部分暴露于第二外部电极,第二绝缘引出部分暴露于氧化物膜,具有形成在其暴露边缘部分中的复合金属氧化物区域,并与第一绝缘引出部分交迭以形成附加电容。

    多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377823B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201210225018.2

    申请日:2012-06-29

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/012 H01G4/12 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括:具有介电层的陶瓷主体;和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时,从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1‑13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度,减少了电气短路的发生。

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