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公开(公告)号：CN118510383A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410067243.0
申请日：2024-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：第一电容器结构，包括基板和第一电容器层，基板的一个表面具有多个第一沟槽，第一电容器层设置在基板的一个表面和多个第一沟槽的内壁上，第一电容器层包括第一介电层以及第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置为彼此相对且第一介电层介于第一电极和第二电极之间；第二电容器结构，设置在第一电容器结构上，并且包括绝缘层和第二电容器层，绝缘层的一个表面具有多个第二沟槽，第二电容器层设置在绝缘层的一个表面和多个第二沟槽的内壁上，第二电容器层包括第二介电层以及第三电极和第四电极，第三电极和第四电极设置为彼此相对且第二介电层介于第三电极和第四电极之间。
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公开(公告)号：CN118263229A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311182207.0
申请日：2023-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/64
Abstract: 本公开提供一种电容器组件和半导体封装件。电容器组件包括：支撑构件；多个电容层叠体，层叠在支撑构件的一个表面上；至少一个绝缘层，设置在多个电容层叠体之间；以及多个贯通结构，均穿过多个电容层叠体中的至少一个。多个电容层叠体中的每个包括第一电极层、第二电极层和介电层，介电层设置在第一电极层和第二电极层之间。多个贯通结构中的一个贯通结构包括连接在多个电容层叠体的第一电极层之间的连接导电柱。多个贯通结构中的另一贯通结构包括第一导电柱、介电贯通部和贯通连接部，第一导电柱连接到多个电容层叠体中的一个的第一电极层，介电贯通部围绕第一导电柱，贯通连接部围绕介电贯通部并且将多个电容层叠体的第二电极层彼此连接。
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公开(公告)号：CN114551097A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110880313.0
申请日：2021-08-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和一对外电极，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体在第一方向上的外表面上；以及中介器，设置在所述多层电容器下方并且包括中介器主体、穿透所述中介器主体的一对通路孔以及一对过孔电极，所述一对过孔电极分别设置在所述一对通路孔中以分别连接到所述一对外电极。0.24T≤t≤0.3T，其中，T是所述多层电容器的最大高度，并且t是所述中介器的最大高度。
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